来源：@证券市场红周刊微博
文丨李壮 编辑丨承承
AI算力正以前所未有的力量重塑电子行业格局，一个由技术、政策与资本共同定义的“芯”周期已然拉开序幕。2025年至2026年一季度，行业整体业绩呈现翻倍式增长，但其背后是业绩的高度分化与“赢家通吃”的鲜明特征。行业增长动能几乎完全集中于AI算力与高端制造等硬科技龙头，而传统消费电子企业则普遍面临挑战。与此同时，公募基金的投资“抱团”现象在硬科技领域趋于极致，政策红利也持续推动国产算力产业链步入规模化落地新阶段。 这标志着电子行业的投资逻辑正从依赖“板块β”转向深挖“个股α”，一个由核心技术实力定义的新投资时代已经来临。
业绩分化加剧
硬科技龙头“赢家通吃”
【电子行业一季度净利润同比大增108%，但增长高度集中于AI算力与高端制造龙头，凸显出“赢家通吃”的格局。】
Wind数据显示，截至4月28日，A股电子行业“双报”（2025年年报与2026年一季报）披露家数达299家，披露率超过六成。从业绩表现看，电子行业2025年整体实现归母净利润685.18亿元，同比增长452%；2026年一季度，整体实现归母净利润274.60亿元，同比增长108%。
不过，从行业业绩中位数来看，2025年归母净利润行业中位数为0.84亿元，同比增长411%；今年一季度归母净利润行业中位数为0.20亿元，同比增长4%。两项中位数数据均落后于行业整体表现。这清晰地反映出，行业的高增长主要由龙头公司驱动，公司间的业绩表现正急剧分化。
据Wind统计，电子行业2026年一季报业绩超5亿元的公司有14家（见表1），包括江波龙、佰维存储、香农芯创、沪电股份、中微公司、海光信息等，它们均为AI（人工智能）算力链公司或AI终端应用公司。仅这14家公司的归母净利润合计相比2025年一季度增长了128.36亿元，贡献了行业整体142.43亿元增长量的90%以上。
因此，今年一季度的行业高增速主要由少数科技龙头拉动，这表明市场机遇正加速向AI算力链（芯片、服务器、液冷）与高端制造（半导体设备、军工电子）集中。
以国产算力领域的两家龙头企业为例，其增长动能之强劲远超市场预期。海光信息（688041.SH）2025年实现营业收入143.77亿元，同比增长56.92%；实现归母净利润达25.45亿元，同比增长31.79%。进入2026年，其增长势头不减，一季度实现营业收入40.34亿元，同比增长68.06%；实现归母净利润6.87亿元，同比增长35.82%；扣非净利润5.97亿元，同比增长34.99%。值得注意的是，若剔除股权激励等非现金成本，其一季度真实净利润增速高达74.86%，彰显出极强的内生盈利能力。
海光信息是支撑国家AI算力底座的重要角色之一，其AI芯片与华为昇腾、寒武纪形成“三足鼎立”格局。海光信息深算系列（DCU）的核心客户涵盖互联网大厂、云计算/智算中心、金融、电信等领域知名公司，包括阿里、腾讯、字节跳动、百度、中国电信、中国移动、中国联通、工商银行、建设银行等。
海光信息在一季报中表示，在AI算力爆发与数字基建升级的双重驱动下，市场需求持续增长。公司依托高性能、高可靠、低功耗的产品及开放的生态战略，围绕通用计算和人工智能计算市场，保持高强度的研发投入，实现了技术快速升级、产品加速迭代，产品性能大幅提升，在高端芯片市场具有竞争优势，得以持续保持市场领先，并带动各项业绩指标增长。
另一巨头中微公司则在半导体设备领域持续突破。2025年，公司经营业绩实现稳健高增，整体经营质量持续向好。全年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%；实现归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%。分业务来看，其传统优势的刻蚀设备业务表现稳健，全年销售约98.32亿元，同比增长约35.12%；作为重点布局的第二增长曲线，薄膜沉积设备（LPCVD/ALD）商业化落地提速、需求快速释放，全年营收达5.06亿元，同比增长约224.23%。
在研发层面，中微公司继续保持高额研发投入。2025年全年研发投入约37.44亿元，研发费用占总营收比重达30.23%。长期高强度的研发布局，持续推动技术迭代与产品升级，新设备开发周期从3-5年缩短至2年以内。公司目前在研项目涵盖六大类，超过二十款新设备的开发，覆盖刻蚀、薄膜沉积、量检测、外延、大平板、泛半导体设备等核心领域。
今年第一季度，中微公司实现营业收入29.15亿元，同比增长34.13%；实现归母净利润为9.30亿元，同比增长197.20%。公司表示，第一季度， 针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。中微公司第一季度研发支出9.08亿元，同比增长32.15%，研发支出占公司营业收入的比例为31.14%。
与此同时，在分红与送转方面。海光信息2025年度利润分配方案显示，公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），合计拟派发现金红利3.48亿元。中微公司2025年度利润分配及资本公积金转增股本方案显示，公司拟每10股派现3.50元（含税），合计派现约2.19亿元；拟每10股转增4.9股，转增后总股本将由6.26亿股增至9.33亿股。
与硬科技龙头的高增长形成鲜明对比的是，传统消费电子企业目前仍在红海中挣扎，面临增收不增利的挑战。例如精密结构件龙头长盈精密（300115.SZ），2026年一季度营收约51.31亿元，同比增长16.74%，但其归母净利润仅1.25亿元，同比下滑了28.39%。这背后是智能手机需求疲软及行业价格战对其盈利空间的持续挤压。
从投资角度看，硬科技与新质生产力正推动市场逻辑发生重大转变。科技龙头的投资价值与三个核心问题密切相关：是否掌握不可替代的核心技术或生态位？在国产替代进程中，产品是否已从“能用”迈入“好用”乃至“必用”阶段？在AI生态中，是价值创造者还是参与者？对这些问题的回答，决定了公司在投资者心中的分量。事实上，一个由技术实力而非板块标签定义的新投资时代已然来临。
政策精准滴灌
国产算力迈入规模化新阶段
【多项国家级政策密集出台，推动国产AI算力产业链从技术突破走向规模落地。】
从政策环境来看，政策对于算力、AI等新兴产业的支持正转向“精准滴灌”。“十五五”规划纲要提出，全面增强自主创新能力，抢占科技发展制高点，推动科技创新和产业创新深度融合，不断催生新质生产力。
2025年8月，国务院发布的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》提出，到2027年，率先实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%。
工业和信息化部、市场监督管理总局也于2025年8月联合印发《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》（以下简称《行动方案》），明确提出，聚焦关键环节和重点领域，面向行业应用和消费场景，统筹专项资源，持续强化电子产品供给水平。促进人工智能终端迈向更高水平智能创新，推动智能体与终端产品深度融合，制定人工智能终端智能化分级方法和标准，鼓励各地推动人工智能终端创新应用。《行动方案》在加快重大项目建设方面提出，加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度，开展人工智能芯片与大模型适应性测试。适度超前部署新型基础设施建设，提升各地已建基础设施运营管理水平，强化服务器、芯片和关键模块的兼容适配。
根据中国信息通信研究院发布的《新一代智能终端蓝皮书（2025年）》，人工智能不再是终端的附加功能，而是深度融入芯片、操作系统、感知交互与连接架构的核心能力。新一代智能终端已从“人工智能+终端”的附加模式，跨越至“人工智能终端”规模化商用的新阶段。
目前，广东、天津、江苏、内蒙古、安徽等省份积极推进人工智能赋能千行百业工作。
伴随一系列产业政策的密集出台，国产算力产业链的发展环境更加优化，人工智能应用落地速度加快，这为产业链相关企业带来了重要的发展机遇。据市场研究机构Gartner的数据，2025年全球半导体市场营收总额达7930亿美元，同比增长21%。其中，人工智能相关半导体（包括处理器、高带宽内存HBM及网络组件）成为核心增长引擎，贡献了近三分之一的销售额，且预计到2026年AI基础设施支出将突破1.3万亿美元。
在制造业，合同负债被称为公司未来收入的“蓄水池”，合同负债的增长往往预示着订单增加。据Wind统计，截至2025年末，拓荆科技、海光信息、香农芯创、中微公司、视源股份、国芯科技、华海清科等公司合同负债的增长量超亿元，拓荆科技合同负债增长量达18.69亿元，海光信息达11.15亿元（见表2）。在今年一季度，利通电子合同负债增长量也达21.37亿元，位列所有公司之首。电子公司合同负债的增加，印证了AI与算力政策红利正在快速转化为企业的实际订单。
以中微公司为例，其在2025年末的合同负债为30.44亿元，同比增加4.57亿元。中微公司实行订单式生产为主，2025年年报显示，公司近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备，目前已有多款新型设备产品进入市场并获得重复性订单。其中，薄膜设备累计出货量已突破300个反应台，其他二十多种导体薄膜沉积设备也将陆续进入市场。
在中微公司2025年度业绩说明会现场会议上，公司董事长尹志尧博士透露，近五年占公司销售75%以上的等离子刻蚀设备，保持了超过51%的增长速度。按照规划，未来上海临港（维权）基地将主要用于研发以及新产品的生产，南昌将主要用于成熟的刻蚀机和MOCVD生产，成都将主要用于CVD新品以及其他新产品的生产，广州主要用于大平板设备生产。届时中微公司在全国各基地的产值总和将达到700亿元的水平。“希望到2035年能够满足公司下游市场需求，同时在规模、产品竞争力、客户满意度方面，成为全球第一梯队的半导体设备公司。”
中微公司在2025年报中指出，公司2026年将在中微临港等生产基地，继续推进智能工厂项目和精益管理，提升人员及营运效率，缩短设备交付周期，并努力保持100%订单准时交付。
最新的2026年一季报显示，中微公司累计已有超过8300个反应台在国内外180余条客户芯片及LED生产线全面量产。在先进存储器件制造工艺中，公司完全自主开发的针对超高深宽比刻蚀工艺的刻蚀机已有300多台反应器实现了稳定可靠的大规模量产。
资金“抱团”硬科技
投资逻辑转向“个股α”
【公募基金在电子板块持仓结构趋于极致，深度聚焦AI算力等硬科技细分赛道。】
今年第一季度，公募基金对电子行业的整体持仓虽略有回落，但其内部的“抱团”现象却愈发极致，呈现出“总量微调、结构极致”的鲜明特征。
国泰海通证券研究显示，2026年第一季度，主动偏股型基金（普通股票型、偏股混合型、平衡混合型、灵活配置型）加仓创业板和科创板，减仓主板。创业板持仓比例为25.3%，环比增长0.6%；科创板持仓占比为16.6%，环比增长0.2%；主板持仓比例环比减少-0.7%至57.9%。在配置方向上，主动偏股型基金延续景气投资策略，增配AI算力、出海制造与周期等高景气行业。从配置比例环比来看，TMT（科技、媒体和通信）板块配置出现显著分化：算力核心产业链（通信设备/半导体）被继续大幅加仓，其中多只通信设备（线缆）股票进入主动基金二十大重仓股（见表3）。
东方证券研究认为，2026年第一季度，在国内经济温和复苏、海外地缘扰动升温的宏观背景下，主动偏股型基金风险偏好从两端往中间收敛，主动降低高弹性板块持仓，同时减持盈利修复偏弱、估值性价比不足的大金融等低风险板块，转而加大对业绩确定性更强的中盘蓝筹配置比重。一季度，主动偏股型基金前十大重仓股集中度为19.4%，较前值回落3.0个百分点，前二十大重仓股集中度为27.0%，较前值回落4.3个百分点。
在行业配置方面，东方证券指出，通信板块作为产业链自主可控和稳健ROE代表，兼具“效率”与“安全”双重特征，主动偏股型基金持仓占比持续上行，2026年第一季度进一步增长1.9个百分点至13.0%；电子板块处于全球供应链风口、地缘敏感度较高的电子板块，在外部扰动加剧、风险偏好收敛背景下，一季度被主动偏股型基金显著减持，持仓占比环比下降2.1个百分点，为所有一级行业中降幅最大赛道。
不过，从一级行业持股市值来看，主动偏股型基金对电子和通信的配置占比分别为21.7%和13.0%，配置比例居于一级行业第一和第二位。通过比较主动偏股型基金及该行业在A股市场自由流通市值占比差额，计算超配比例，一季度通信和电子超配比例分别为8.6%、8.0%，同样位居前列。东方证券指出，TMT获超配比重最高，达11.7%。
东方证券指出，一季度，基金重仓的前二十只个股依然主要集中在电子、通信、电力设备等硬科技板块。相较2025年四季度，电子行业标的数量依然以7只个股保持领先地位；通信行业标的数量由4只减少至3只。此外，中际旭创依旧是主动偏股型基金的第一大重仓股，宁德时代、新易盛分别位列第2、3名。
在主动偏股型基金前二十大重仓股中，作为硬科技代表的公司包括中际旭创、宁德时代、新易盛、东山精密、立讯精密、北方华创、源杰科技、沪电股份、中微公司等，其中立讯精密、北方华创、沪电股份保持了之前的基金重仓股地位，源杰科技、中微公司则是新进基金前二十大重仓股。
进一步观察这些硬科技标的，可发现它们大多是AI算力产业链相关公司。国泰海通证券研究认为，“我们聚焦研究了主动基金在新兴产业的配置特征，2026年第一季度主动基金延续了算力和资本品出海两条主线的高仓位配置，但AI产业链内部的材料和应用环节以及非资本品出海超配比例则相对较低。根据2019-2021年新能源行情的经验，新兴产业主产业链的超配比例与其上游材料环节的超配比例整体上呈现同向变化的特征，这符合景气趋势在产业链中扩散的逻辑。但在产业发展的不同阶段其配置趋势也会出现背离，具体而言在行情早期，主产业链利润释放更快，行情启动往往也更为迅速，而材料环节则相对滞后，但在行情中后期材料环节的利润开始释放时，配置比例将重回与主产业链同步提升的节奏中。当下AI产业行情与新能源行情具备一定相似性，算力主产业链业绩率先释放，主动基金配置与行情也迅速启动，2024年来以通信设备为代表的算力板块在AI产业中持续领涨，而材料环节涨幅相对滞后。我们认为，随着全球AI投资持续增长，AI产业链景气有望向上下游扩散并带动材料、应用等各环节业绩释放，AI材料、基建与应用的配置仍有较大提升空间。”
从主动偏股型基金前二十大重仓股业绩来看，硬科技公司多数业绩表现强劲，尤其在AI算力、光通信、高端制造领域呈现高增长态势。比如，中际旭创、东山精密、源杰科技、中微公司今年一季度业绩均翻倍增长。
目前，基金对电子行业的超配趋势还在延续，但配置重点和策略已经发生明显转变——从过去依赖“板块β”（即行业整体上涨带来的普涨红利），全面转向深度挖掘“个股α”（即由企业自身核心竞争力驱动的超额收益）。在这一新阶段，精准布局高景气细分领域的优质公司是投资成功的第一步。
机构掘金新质生产力
调研聚焦中小市值新贵
【机构普遍看好硬科技赛道，高确定性与成长弹性兼具的新质生产力标的正迎来配置窗口。】
目前，机构主流观点积极看好硬科技赛道。华福证券在近期研报中指出，坚定看好人形机器人、AI基础设施等硬科技主线。其认为，“2026年科技制造行业多点开花、景气度上行，我们认为源自产业政策引导、先进制造国产化、AI基建扩张、新材料突破等因素的共振。从细分赛道来看，人形机器人板块产业确定性强、量产落地节奏清晰；PCB（印刷电路板）关键耗材钻针及设备、光模块设备、存储设备等环节直接受益于AI基础设施扩张；液冷与金刚石等散热技术是高算力时代的刚需；太空算力是具备长期成长价值的前瞻布局方向。我们坚定看好人形机器人以及硬科技制造板块，配置上建议遵循‘高确定性优先、成长弹性其次、主题前瞻为辅’的逻辑，其中具备核心技术壁垒、规模化量产能力、客户资源壁垒的企业有望穿越周期实现长期价值。”
在AI基础设施布局方面，华福证券指出，PCB钻针处于量增、价升、格局优化三重共振，PCB钻针环节高景气持续。龙头量价齐升确定性强，二线企业具备业绩弹性。光模块设备是AI光互联扩产的“卖铲人”，是当前AI算力链条中少数兼具“高景气、强技术迭代、国产替代、订单兑现”等多重逻辑的设备子方向，“我们看好测试设备与耦合设备环节”。存储设备方面，AI算力需求爆发带动存储产业链量价齐升，扩产周期开启，设备需求先行。存储设备迎来行业扩产β+国产替代α的双重共振，核心设备环节有望迎来订单与业绩的双重爆发。其中，存储设备建议关注标的包括北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、中科飞测、精测电子、芯源微。
当然，硬科技并非是沪深市场所独有，北交所市场同样存在机会。西部证券在近期有关北交所市场交易的研报中指出，北交所市场后续三大核心主线之一是新质生产力与硬科技国产替代共振主线。西部证券认为，北交所作为服务创新型中小企业的主阵地，硬科技属性突出，上市公司集中于半导体、AI、高端装备、新材料、生物医药等高景气赛道，与国家新质生产力战略高度契合。当前全球科技竞争加剧，国产替代进程加速，关键核心技术自主可控需求迫切，政策持续加码支持硬科技企业发展。一季报显示，部分硬科技企业业绩实现高速增长，验证赛道高景气度，为板块提供基本面支撑。
西部证券建议，重点关注四大领域，一是半导体与先进封装，聚焦半导体设备、材料及先进封装领域，受益于国产替代加速与下游需求回暖，技术壁垒高、具备核心竞争力的企业成长空间广阔；二是AI算力上游配套，关注AI检测、散热、电源管理等上游细分领域，受益于AI算力建设高景气，订单充足、业绩确定性强的标的；三是高端装备与工业母机，受益于制造业升级与自主可控需求，聚焦精密制造、核心零部件等领域，技术领先、进口替代空间大的企业；四是特种新材料，关注新能源、半导体、军工等领域特种材料，具备技术壁垒、下游需求旺盛、业绩持续增长的细分赛道龙头。
从机构调研角度来看，披露“双报”的299家电子行业公司今年以来至4月27日有169家获机构调研。其中，有15家公司获得5次以上调研（见表4），华润微获调研次数达17次。在去年同期，江波龙获机构调研次数达17次，今年为11次。而海光信息和中微公司今年以来的机构调研次数均为1次。
从机构调研公司的市值分布来看，除江波龙、佰维存储、沪电股份、深南电路这4家千亿龙头外，其余均是中等市值或小市值公司，表明机构在积极挖掘硬科技领域的新贵。
总之，伴随新一轮电子“芯”周期的开启，硬科技企业正从技术突破走向规模兑现。 具备核心壁垒、量产能力和国产替代纵深的新质生产力标的，不仅迎来业绩与估值的双重重估，更将成为中国科技自立自强进程中的关键支柱。
（本文已刊发于5月2日出版的《证券市场周刊》。提及个股仅为举例，不作为买卖建议。）
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