证券之星消息，2026年5月6日四方达(300179)发布公告称公司于2026年5月6日接受机构调研，开源证券孟欣、西部利得基金张昌平、博时基金何海怡、深圳富安达投资安俊杰、大朴资产付赫、朋元资产郭可、敦和资管陈俊源、玖鹏资产边梦葳、鹏华基金周科帆、财通证券佘炜超、盘京投资乔磊、混沌投资黄琦越、南方基金钟贇李金哲、华夏基金马生华、平安基金周金菲、诺安基金袁文翀、宝盈基金徐也参与。
具体内容如下：
与相关人员就其关心的问题进行交流，以下为会谈纪要：问：请介绍下目前公司的经营情况？
答：公司2026年第一季度营业收入1.84亿元，同比增长40.20%，归母净利润4292.89万元，同比增长25.66%，目前公司及子公司的各个工厂都在正常有序的推进生产中，订单交付也在如期进行，沙雅的新工厂建设也在按照计划持续推进当中，公司的生产和经营一切正常。
问：公司目前钻针产品的最新进展？
答：I服务器PCB正朝着高层数、高硬度、高厚度、高孔密度的方向升级，相关研究表明，新一代I芯片将采用加工难度更高的M8、M9覆铜板作为PCB基材，在PCD微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm至φ3Mm的全系列供应能力，产品在寿命、精度和光洁度方面表现良好，公司在持续关注PCD微钻在PCB板等高端制造领域的应用方向，目前正在产品验证阶段，公司目前生产的PCD微钻在M8和M9板子上的打孔数已达到万孔级别。
问：请介绍下公司的散热产品情况？什么时候有小批量订单？
答：金刚石是性能极佳的散热材料，核心在于其较高的热物理性能室温热导率达2000—2200W/(m.K)，约为铜的5倍、铝的10倍，同时具备电绝缘性、热膨胀系数与硅高度匹配等独特优势。四方达生产的CVD金刚石散热片热导率在2000W/(m.K)以上，主要用于GPU散热。目前，公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。同时，公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交付的需求，保障订单顺利落地。总体来看，公司已具备大尺寸CVD金刚石散热片的规模化供货能力，在需求增长、客户拓展与产能提升的共同推动下，散热业务有望成为公司新的成长方向。
问：公司目前的扩产情况是什么样的?
答：公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司计划在沙雅县投资约4.5亿元用于建设年产2.5万片CVD金刚石生产线及附属设施。随着I芯片功耗不断上升，CVD金刚石作为更有效的散热路径，其市场需求正稳步增长。目前，公司已具备大尺寸CVD金刚石散热片的规模化供货能力，产品验证进展顺利。未来，随着产能提升、效率提升和产品结构升级，公司散热业务将稳步推进。
问：公司的日常经营及安全生产是否有异常？
答：公司目前的日常经营及安全生产一切正常，无异常情况。
四方达(300179)主营业务：超硬材料、超硬材料制品的生产、研发与销售业务。
四方达2026年一季报显示，一季度公司主营收入1.84亿元，同比上升40.2%；归母净利润4292.89万元，同比上升25.66%；扣非净利润3958.2万元，同比上升28.2%；负债率38.02%，投资收益-38.65万元，财务费用246.37万元，毛利率46.8%。
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入851.31万，融资余额增加；融券净流出23.96万，融券余额减少。
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