随着半导体产业向集成化、堆叠化方向演进，先进封装成为延续摩尔定律的关键路径，相对于有机基板，玻璃基板具备低热膨胀系数、高平整度、低翘曲、高密度布线等优势，有望延续封装密度和集成规模的提升。当前，全球玻璃基板产业形成中美韩三足鼎立的竞争格局，一场围绕核心材料的产业竞争已全面展开。
美国作为全球半导体技术的引领者，率先布局玻璃基板技术研发与产能建设，聚焦技术引领与生态构建。在芯片设计领域，2023年9月便向业界展示玻璃基板样品，发布技术路线图，并在亚利桑那州工厂搭建研发线与供应链，计划2026-2030年实现量产。
AMD紧随其后，2024年成功获取玻璃基板相关核心专利，为后续技术落地奠定基础。材料端，康宁作为业内知名特种玻璃厂商，凭借成熟的技术储备，围绕TGV玻璃通孔、载体玻璃、光电子集成基板三条产品线，以熔融下拉工艺构筑壁垒，深度绑定台积电、英特尔等客户，目前已进入送样验证与小规模量产阶段。
韩国瞄准先进封装高端市场，依托三星系企业和专业基板制造商，加速玻璃基板产业化进程。芯片代工与封测领域，三星电子明确目标，计划2028年将玻璃基板引入先进封装，以玻璃替代硅中介层，突破传统封装性能瓶颈。玻璃基板制造环节，Absolics在美国佐治亚州建设工厂，2025年已完成量产准备，目前已启动原型产品生产；三星电机目前在韩国世宗工厂建立一条玻璃基板试验线，计划于2027年开始大规模量产半导体用玻璃基板。
中国作为全球半导体产业重要基地，企业协同发力，在玻璃基板产业链各环节加速突破，逐步实现技术自主与产能落地。台积电作为先进封装代表厂商，规划2026年设立CoPoS玻璃基板首条试验线，最快2028年底至2029年上半年实现量产。
日月光作为全球最大封测厂之一，积极探索玻璃基板封装方案。群创光电作为台湾面板龙头，将TGV玻璃通孔制程纳入FOPLP技术蓝图，预计2027-2028年后投入量产，实现面板技术向半导体领域延伸。
中国大陆企业则在封测、基板制造、设备等环节多点开花。封测领域，通富微电具备TGV玻璃基板封装技术能力，长电科技储备相关配套封装技术，厦门云天半导体已突破2.5D高密度玻璃中介层技术，推动先进封装与玻璃基板的融合应用。中游制造环节，沃格光电实现Mini LED玻璃基背光板量产，子公司通格微TGV玻璃基载板进入小批量供货；戈碧迦作为国内前三光学玻璃大厂，半导体封装用玻璃载体已量产，TGV玻璃基板送样下游验证。设备端，帝尔激光实现晶圆级和面板级TGV封装激光全覆盖，设备已出货；东威科技布局玻璃基板镀铜设备，完善本土设备供应链，为玻璃基板产业化提供支撑。京东方更是布局长远规划，在BOE IPC 2024上展示了专为半导体封装设计的玻璃基面板级封装载板，25年6月，研发测试线设备开始搬入。按照规划，2027-2028年将确立BOE玻璃基半导体品牌，2028-2030年构建全球玻璃基半导体生态系统，推动玻璃基板在AI芯片领域的高端应用。
随着AI芯片、5G/6G通信芯片需求激增，玻璃基板在高端封装领域的应用场景将持续拓展。相信未来，产业链各环节企业将进一步加强技术研发与合作，突破TGV通孔加工、铜填充等核心工艺瓶颈，全球玻璃基板产业将迎来规模化发展。
参考来源:
各企业官网
广发证券《半导体设备系列研究之二十八 玻璃基板从零到一，TGV为关键工艺》
浙商证券《产业步入工程攻坚阶段，静待未来商业化落地——玻璃基板行业研究报告》
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