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  中信证券研究 文|徐涛  胡叶倩雯  夏胤磊  

  王子源  程子盈  叶达

  复盘26Q1,需求角度,AI数据中心相关需求保持高速增长,汽车存在补库需求,消费电子需求受到一定影响,其他工业等toB下游持续复苏。26Q1业绩表现强势的板块主要为:1)涨价逻辑持续蔓延,存储、覆铜板等持续释放业绩弹性;2)AI算力相关板块继续保持强势增长;3)国产替代角度,本土算力突围趋势明确、份额持续提升,设计、制造、设备等环节业绩加速释放。综合来看,表现相对亮眼的细分板块有:算力相关PCB、国产算力芯片龙头、存力/运力芯片龙头、设备龙头等。

  电子板块2026年一季报总结:AI需求强劲、国产替代加速,涨价行情蔓延,行业整体收入同比+22%,净利润同比+54%。

  电子行业2026Q1总营收约8954.4亿元,同比+22%;归母净利润507.8亿元,同比+54%;毛利率20.0%,同比+1.7ppts。需求角度,AI数据中心相关需求保持高速增长,汽车存在补库需求,消费电子需求受到一定影响,其他工业等toB下游持续复苏。26Q1业绩表现强势的板块主要为:1)涨价逻辑持续蔓延,存储、覆铜板、被动元件等持续释放业绩弹性;2)AI算力相关板块继续保持强势增长;3)国产替代角度,本土算力突围趋势明确、份额持续提升,设计、制造、设备等环节业绩加速释放。

  消费电子板块:受存储涨价影响整体承压,果链相对稳健、AIoT增速亮眼。

  据Wind,消费电子(中信)行业2026Q1总营收约3391.7亿元,同比+20%;归母净利润108.8亿元,同比+7%;毛利率15.5%,同比+1.3ppts。从终端需求看,据Omdia,2026年一季度全球智能手机出货2.99亿部,同比+1%。其中苹果出货6040万台iPhone,同比+10%;安卓端出货2.38亿台智能手机,同比-2%。

  1)果链方面,一季度iPhone出货量同比增长主要得益于17系列的强劲需求、17e新品上市以及终端售价的稳定(未因存储价格上涨而涨价)。核心供应商一季度业绩来看,受汇率影响各厂商业绩出现一定波动,如水晶光电(26Q1营收同比+16%,归母净利润同比+12%)。

  2)安卓端,由于一季度头部品牌厂商为应对内存及元器件成本上涨预期,主动提前渠道铺货,整体销量优于市场预期。供应链方面,H客户收入占比高、有个股成长逻辑以及新业务卡位的公司表现较好。

  3)IoT环节,品牌端,安克创新影石创新绿联科技2026Q1营收保持高增长,分别同比+27%/+83%/+53%。上游SoC公司中,可穿戴设备SoC由于去年Q1国补导致同期基数高,收入同比承压,AIoT板块整体保持高景气度,此外部分采用存储合封的传统市场SoC产品带动相关公司收入成长。

  半导体板块:行业景气度持续上行,国产算力链加速放量。

  据Wind,半导体(中信)行业2026Q1总营收约1756.2亿元,同比+23%;归母净利润203.6亿元,同比+140%;毛利率31.7%,同比+5.6ppts。 

  1)制造/封测:半导体制造公司在2026年一季度受到国产化需求持续带动,产能利用率保持高位,收入中枢同比上移。半导体封测端公司产能利用率保持稳定,收入端大多同比增长。一季度为封测传统淡季,主流大厂产能利用率保持在8成~9成水平,整体收入中枢同比上移,部分公司部分产线则出现满产,在此情况下,同时考虑到成本端部分物料价格上涨,行业后续存在涨价动力。相关上市公司2026年一季度收入大多出现同比增长。 

  2)半导体设备/零部件:受益于国内存储客户扩产加速及国产化率提升,存储相关设备公司收入实现稳定增长,近两年设备公司因承接先进客户的高端机台研发任务,研发投入快速增加,对利润产生负面影响,但是随着存储客户的新产品在2026年逐渐验证完成兑现收入,26Q1存储设备公司盈利能力开始逐步修复;与此同时,先进逻辑相关设备公司因为研发投入增加导致业绩短期承压。半导体需求复苏带动封测相关设备公司业绩表现亮眼,部分企业实现业绩快速增长。

  3)国产算力:国产算力产业链迈入“业绩兑现+前瞻指标共振”的新阶段。头部设计公司,26Q1收入与盈利能力普遍超预期,并在预付款、存货、合同负债、在手订单等前瞻性指标上全面走强,反映出产业链各环节正在同步加大备货与锁产能力,供给侧扩张趋势明确,上行趋势有望进一步强化。

  4)存储:26Q1存储产品全面涨价,涨价强劲下Q1国内主要模组厂净利率激增至39%-44%,同时存货、预付款项、合同负债金额大增超预期;26Q1利基存储价格强劲增长,平面NAND价格飙升,利基DRAM合约价年初高位再强劲增长,NOR涨价持续性强,受益涨价的存储设计公司业绩亮眼。

  5)模拟:泛工业下游敞口更高的厂商26Q1表现更优,AI景气带动+传统工业需求韧性较强+国产新料号放量;而消费电子敞口较高的厂商业绩增长有所承压。 

  6)功率:中低压MOS涨价先行IDM厂商表现更优,IGBT价格触底。

  电子零组板块:PCB板块保持高业绩增速,涨价板块释放盈利能力弹性。

  据Wind,元器件(中信)、光学光电(中信)、其他电子零组件(中信)行业2026Q1总营收约759.6/1868.9/1177.9亿元,分别同比+34%/+4%/+59%;归母净利润83.6/70.7/41.0亿元,同比+41/+15%/+79%;毛利率25.5%/20.2%/11.5%,同比+1.8/+0.7/-0.6ppts。 

  1)PCB产业链:PCB端,国内头部公司继续保持较高业绩同比增速,环比来看,尽管受到原材料涨价、新产能大多尚未进入释放期的阶段影响,AI相关收入占比较高的公司仍然保持了稳健的环比增长;材料/设备端,PCB高景气度+上游材料涨价,同样推动中上游材料和设备环节业绩释放:尽管26Q1覆铜板主要成本大幅提升,但覆铜板头部厂商凭借优势的产业链卡位持续推进多轮涨价,业绩仍实现同比高增、环比不同幅度增长,而设备厂商则继续延续业绩同比高增趋势。

  2)面板:LCD端,下游厂商为2026年冬奥会、世界杯进行备货,行业稼动率处于相对高位,供需趋势良好下主流面板厂开始推动新一轮涨价,26Q1 主流TV面板价格上涨3%~12%,龙头厂商业绩增长强势;OLED端,头部厂商通过内部降本增效,仍表现出较强的业绩韧性。

  3)被动元件:不同细分表现有一定差异,MLCC龙头三环集团业绩更优。

  4)安防:头部厂商业务结构优化+提价,盈利端先行改善显著。

  5)LED:终端需求平稳向上,行业封装、芯片、应用等环节均进行不同幅度涨价,盈利能力逐步提升,设备厂商业绩表现亮眼。

  风险因素:

  全球宏观经济低迷,下游需求不及预期,产品创新不及预期,国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险,各子行业竞争日益加剧,汇率大幅波动等。

  投资策略:

  综合来看,表现相对亮眼的细分板块有:算力相关PCB、国产算力芯片龙头、存力/运力芯片龙头、设备龙头等。展望未来,行业景气有望延续,其中AI仍是最大驱动力,海外算力与国产算力共振成长,此外先进逻辑/存储扩产有望提速。我们继续坚定看好板块整体的未来行情,推荐国产算力链、半导体设备链、海外算力链、消费电子整体修复四条主线。
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责任编辑:凌辰

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