在杰普特PCB（印制电路板）产业实验室，工作人员正在细致调试激光微孔加工设备，不断优化印制电路板激光打孔效果。2006年4月，杰普特在深圳龙华创立。二十载深耕，从光连接器起步，以脉宽可调（MOPA）脉冲光纤激光器破局，再向智能装备赛道突破，杰普特凭借长期主义坚守和技术创新，成长为市值逾356亿元的科创板上市公司。

杰普特深耕激光行业，主营激光器、激光及光学智能装备和光纤器件等产品，在细分领域精耕细作，斩获两项国家级制造业单项冠军，跻身全球产业链细分赛道隐形冠军之列。

坚持长期主义

杰普特董事长黄治家说，公司并非诞生于巨额的资本或成熟的技术，而是始于一个“做点高大上的事情”的朴素愿望。创业初期，为解决生存问题，团队选择技术门槛相对较低的光连接器业务。但他们清醒认识到，低端业务难筑壁垒，唯有瞄准高技术壁垒、长生命周期、高产业价值的领域，才能走得长远。

杰普特了解到，工业激光器作为先进制造的“刀具”，至关重要，而光纤激光器属于第三代工业激光器，凭借性能优势，处于应用起步阶段，颇有市场前景。

2008年是杰普特发展的一个转折点。彼时，新加坡南洋理工大学博士成学平加入杰普特。公司做出一个极具魄力的选择，由成学平带队，研发MOPA脉冲光纤激光器。当时，这是一条非常难走的路。但杰普特认为，选择挑战高难度的领域，通过长期主义的坚持与技术积累，才能构筑深厚的护城河。

“很多企业选择脉宽不可调的激光器路线，我们坚定走脉宽可调的MOPA路线。从技术价值来看，脉宽可调激光器适用场景更广，具备更强通用性。”杰普特总经理成学平对中国证券报记者表示，当时，公司规模有限、缺乏外部融资，只能依靠光连接器业务盈利反哺MOPA脉冲光纤激光器研发。

研发之路远比想象中更为艰辛。成学平直言，研发团队不仅要攻克软件、光机、机械等难题，还要解决稳定性控制问题。MOPA脉冲光纤激光器初期成本偏高，产品推向市场后，多数企业出于成本控制与投资回报考量，更倾向选用性价比更高的常规激光器，公司仅斩获零星订单。

直至2012年，曙光初现，公司MOPA脉冲光纤激光器业务才拿下某大客户40台批量订单。经过多年技术打磨和市场验证，该项业务于2014年实现盈利。

如今，杰普特MOPA脉冲光纤激光器产品被用于激光表面处理、激光清洗、薄金属切割/焊接等，在3C电子、汽车、新能源等领域得到广泛应用。

成为制造业单项冠军企业

2014年是杰普特的关键战略拐点。成学平直言，2012年在和富士康进行项目合作过程中，他产生拿下A公司业务订单的念想。2014年，公司敏锐捕捉到消费电子巨头A公司显示屏光谱透过率检测痛点，当A公司提出该非标定制化检测设备需求时，公司当年便推出自动化光谱检测机。

以此为起点，杰普特开启转型之路，从核心光源向下游高端专用解决方案延伸。据杰普特2025年年报披露，智能光谱检测机于2014年进入A公司供应链，订单快速增长。基于公司产品优良的检测效率，客户进一步提出更多定制化设备需求，公司近年来陆续为客户提供玻璃面板二维码标刻设备、VCSEL模组检测设备、MR眼镜多款检测设备以及手机摄像头相关检测、校准设备等多品类激光/光学智能装备。

另一大突破，来自被动元件赛道。2015年，为响应全球被动元件龙头公司需求，杰普特研发激光修阻机。在黄治家看来，虽然激光修阻机整体市场规模不大，但产业地位举足轻重，通俗来说，它相当于生产电阻的“光刻机”。

据了解，杰普特应用在被动元件领域的激光修阻机系统利用了公司的MOPA脉冲光纤激光器以及其他激光器产品，使得公司自主研发的激光修阻机可以兼容不同型别的厚膜电阻、薄膜电阻、超高阻值电阻、超低阻值电阻等，从而更加灵活高效地服务客户。

杰普特表示，公司的MOPA脉冲光纤激光器以其脉宽可调的特性，获得众多需要精密标刻、精密加工客户的认可；近几年，更是受到动力电池行业头部客户青睐。

“当时我们就判断MOPA脉冲光纤激光器业务可能是一座潜力巨大的金矿，只要坚持深耕，持续投入，终会挖到真金。”成学平说，杰普特多年坚守MOPA脉冲光纤激光器技术路线，完整走完从0到1的自主攻坚历程，沉淀的不仅是技术，更是研发团队直面难题的实战经验和底气。

杰普特2022年凭借MOPA脉冲光纤激光器获评工信部制造业单项冠军产品后，2024年依靠激光修阻机获得工信部制造业单项冠军企业称号。

进入高景气赛道

深耕激光行业多年，杰普特持续拓展各类应用场景。在巩固现有赛道优势的同时，杰普特敏锐捕捉产业趋势，向高景气赛道突破。

在消费电子、5g通信、数据中心、新能源汽车等行业驱动下，柔性电路板（FPC）对高密度、高精度激光微孔加工设备的需求激增。激光微孔加工设备领域技术壁垒极高，长期被海外巨头垄断。

据了解，早期FPC打孔，主要为孔径0.15mm以上的通孔，多采用机械钻孔等工艺。随着FPC线路越来越细，PAD越来越小，孔径也需要变小，0.1mm孔径是机械钻孔的极限，消费类FPC很多孔径低于0.1mm，已经超过机械钻孔极限，传统技术已不能满足打孔小径化、高精度和高效率的市场需求。2019年杰普特立项研发FPC激光微孔加工设备，公司历经三年研发，推出了自主可控的软性电路板激光微孔加工设备——黄金枪。该设备使用公司自主研发的纳秒紫外激光器，可实现盲孔加工的工艺表现。2025年，该款设备在国内电路板生产头部企业获得成功验证，拿下行业头部客户订单，助力先进制造转型升级。

“电路板呈多层堆叠结构，层间通道与台阶排布错综复杂。盲孔精密加工的关键难点，在于对孔型质量控制和打孔深度精度等要求极高。公司自主研发高速激光旋切技术，加工效率较传统设备提升2至3倍，支持盲孔一次成型及多工序同步完成。”成学平表示。

此外，杰普特表示，公司光纤器件产品围绕光互联及光通信应用领域，面向数据中心、云计算、人工智能行业的产业需求，开发了高密度光纤传输跳线MPO、光纤阵列单元（FAU）及各类光纤组件产品。目前市场对MPO需求增长较快，公司积极布局产能以满足客户需求。根据目前行业发展趋势，公司布局FAU产线扩产以及产线自动化程度提升，预计上述布局能够为公司在未来FAU市场需求增加时保持竞争优势。

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