5月7日下午，中瓷电子通过网络方式召开业绩说明会，董事长卜爱民等高管出席。公司在会上披露，其面向光通信器件的陶瓷封装产品及氮化铝薄膜基板已实现批量供货，并已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。

其中，陶瓷外壳及基板主要应用于高速光模块（覆盖100G至800G及以上速率）、光收发器件、激光器及调制器等关键领域。氮化铝薄膜基板凭借高导热、低介电损耗等性能优势，已在高端数据通信和电信级光模块中获得广泛应用。得益于持续的工艺突破与客户认证，公司在光通信领域的市场份额进一步提升，并进入多家全球顶尖光模块厂商的供应链。

除光通信外，中瓷电子正在积极拓展第三代半导体（碳化硅SiC、氮化镓GaN）功率模块封装市场，已推出适用于高功率密度应用的车规级陶瓷外壳产品，部分进入客户验证或小批量阶段。同时，消费电子领域，公司的陶瓷封装产品已应用于射频前端模组、MEMS传感器、滤波器、TWS耳机及智能手表等终端，出货量稳步增长。

针对海外市场，中瓷电子表示正持续开拓AI及服务器相关高端客户。随着AI算力基础设施对高速光模块和大功率芯片封装的需求激增，公司积极对接海外光模块、交换机及服务器制造商，部分产品已完成送样或进入可靠性测试。公司计划通过现有及新建产能，满足海外客户对氮化铝薄膜基板、高可靠性陶瓷外壳的批量需求。

业绩说明会上，公司管理层强调，将继续加大研发投入，推进陶瓷封装材料、多层共烧技术及薄膜工艺的迭代，并合理扩充产能以匹配下游光通信、三代半及AI市场的快速增长。

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