4月1日至4月30日，澜起科技、聚和材料、华特气体、中微公司、金盘科技为最受关注的五大公司。

作者 | 黄修眉

4月1日至4月30日，共192家科创板公司获得机构调研，获机构调研超百家的企业共有28家。

其中，澜起科技、聚和材料、华特气体、中微公司、金盘科技为最受关注的五家企业，分别获得676家、264家、243家、239家、219家机构调研；半导体、医疗器械、化学制药、电子化学品、通用设备则是最受关注的五大细分领域。

▌企业AI布局受机构重点关注

《科创板日报》记者注意到，随着AI应用及其产业的进一步发展，机构愈发重视对相关产业链企业在AI方面投入的关注。随着企业2025年年报和2026年一季报披露完毕，4月共有超670家机构对澜起科技进行调研。这也成为今年初至今，获机构调研数量最多的科创板企业。

具体来看，澜起科技在调研中表示，受益于AI产业趋势，芯片产业的需求旺盛。一方面，随着DDR5渗透率提高且子代持续迭代，公司DDR5 RCD芯片出货量显著增加，其中第三、第四子代RCD芯片的出货占比进一步提升；另一方面，互连类芯片新产品MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD及CXL MXC芯片收入显著攀升。

对于公司产品在AI方面的应用，澜起科技透露，根据行业分析，随着AI推理及AI Agent应用的快速发展，AI工作负载正从训练端大规模向推理端及智能体迁移，这一转变对系统的逻辑判断、任务调度与实时交互能力提出了更高的要求，使得CPU的通用计算架构价值凸显，在AI系统中的重要性正在加强，因此，AI服务器中CPU与GPU的配置比例预计将持续提升。

“这一趋势对互连芯片市场的影响主要体现在以下三方面：第一，内存模组用量增加，拓展内存互连芯片市场空间；第二，CPU多核化趋势推动MRDIMM的需求；第三，CPU在AI系统架构中重要性提升，将同步带动其他CPU互连芯片的需求，包括PCIe互连、CXL互连芯片等。”澜起科技表示。

同样备受关注的电子气体龙头华特气体在接受机构调研中表示，AI算力需求的持续攀升，直接带动逻辑芯片、存储芯片产能加速扩张与制程迭代升级，进而拉动电子特气、高纯化学品等半导体核心材料的市场需求总量同比显著提升，行业整体需求端呈现积极向好态势。

据IBS预测，2030年全球芯片行业年收入将较2021年翻倍至1.35万亿美元，AI计算、高性能计算对芯片的刚性需求尤为突出；受AI应用驱动，用于先进逻辑芯片制造和用于高带宽存储的电子特气需求强劲。

华特气体称，AI市场发展前景广阔，将推动电力、数据中心等基础设施投资。电力投资是AI成本的重要部分，公司产品六氟化硫在电力领域有应用潜力。在芯片制造方面，未来技术将向更低温的工艺（如低温刻蚀、沉积）发展，这将催生更多特种气体需求。

▌上游资源与材料仍是机构关注焦点

下游AI应用的发展会进一步加大对产业链上游资源与材料的需求。

聚和材料于今年3月31公告称，公司此前与韩投伙伴共同出资收购SKE空白掩模相关业务部门，目标公司为Lumina Mask株式会社。交易完成后，聚和材料直接及间接合计持有无锡聚光半导体96.88%股权，其全资子公司聚光芯材微电子持有Lumina Mask株式会社100%股权。

聚和材料在4月的机构调研中表示，公司所收购的空白掩膜版业务产品已通过SK海力士、TMC、新锐光、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户验证并实现量产销售。

市场拓展与客户验证方面，聚和材料表示，采取“韩国产品先行验证，国内产能承接替代”策略，目前已与国内多家Fab厂及第三方掩膜版厂完成技术交流，待公司完成收购整合后，将优先使用韩国生产的空白掩膜版开展为期至少半年的质量与一致性验证，待国内工厂投产后实现导入。

华特气体则在机构调研中提到，目前国内自主生产的电子特种气体市场份额与国际巨头相比，占比仍然较小。据中国工业气体工业协会统计，我国仅能生产不到三成的集成电路生产用电子特气品种，呈现高端产品产能不足，进口依赖度仍较高。

“公司通过持续研发攻关，公司实现国产化的产品已从上市初期的22款增加至57款，进一步拓宽了公司国产化产品矩阵。高端新产品乙硅烷、溴化氢、三氯化硼等高端电子特气新产品在2025年均已获得销售订单，完成了从研发到市场的成果转化。此外，公司也在逐步推进部分腐蚀性气体品种的国产化。”华特气体称。

对于氦气价格上涨对公司的影响，广钢气体在调研中提到，2026年一季度氦气价格上涨对公司利润贡献有限。后续随着市场行情持续变化，氦气业务有望逐步释放盈利弹性。

广钢气体表示，公司在电子特气领域重点布局行业前十大品种中的三大核心品种，分别为六氟丁二烯、溴化氢及氯化氢，目前各品种有序推进：电子级氯化氢正处于工艺调试阶段；溴化氢已顺利完成机械竣工，即将进入调试环节；六氟丁二烯的自主研发生产技术已取得阶段性成果。

对于如何保障气体供应链安全，广钢气体表示，受地缘政治等多重因素影响，气体企业逐步向下游传导因中东危机导致物流和材料成本上升而造成的额外成本压力。

全球供应链扰动频次增加、波动幅度加剧，氦气中长期价格走势预判难度加大。后续广钢气体将持续夯实供应链体系建设，强化资源保供与风险管控能力，打造高韧性供应保障体系，为重点客户提供有韧性的供应链服务。

▌机构着眼半导体中游环节

半导体设备龙头华海清科在调研中表示，从签单结构来看，2025年签单中化学清洗和后道先进封装相关产品占比较高，其中化学清洗占比快速提升。公司对2026年签单预期有信心，将在传统优势赛道先进封装领域进一步提升市占率，推动订单金额持续增长。

“对于另外两个主赛道，一是前道track，公司产品目前正处于成熟过程中，将加快推进机台验证，持续提升在客户端的认可度和市占率；二是前道化学清洗，目前高端产品陆续实现卡位并已开始放量，订单增速很快。”华海清科提到。

华海清科表示，在行业需求方面，AI拉动非常强烈，国内客户扩产意愿积极。未来3-5年，预计国内存储及高端逻辑扩产状态将持续，对于半导体设备的需求比较明确。

在订单方面，该公司前道Track产品客户认可度持续提升，化学清洗机成功开启第二成长曲线，后道先进封装设备龙头地位日益巩固，随着客户扩产的推进以及公司产品成熟度的持续提升，未来订单规模有望持续提升。

半导体存储龙头佰维存储在回复机构有关“如何看二季度及后续公司的盈利能力持续性”的提问时表示，当前公司毛利率水平处于较高位置，后续毛利率水平和盈利能力需要持续关注价格的传导和成本的变动。

“从市场预期看，受益于AI应用及Token调用的需求爆发，后续产品价格仍有一定上升空间，且原厂已转向2027年及以后的产能锁定，公司也将持续关注后续的价格走势；在成本方面，公司存货采用移动加权平均法计价，整体成本的变化相对平滑。在产品价格方面，公司产品价格随行就市，产品价格的传导路径较为平顺。”佰维存储表示。

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