IT之家 5 月 10 日消息，台积电在美分公司 TSMC Arizona 当地时间本月 5 日为 Fab21 半导体制造集群的第三座晶圆厂 (PH3) 举行了封顶仪式，标志着这座去年 4 月动工的设施完成了主体结构建造。
Fab21 PH3 晶圆厂将引入 2nm 级节点工艺，拥有 N2 / A16 制程晶圆代工能力，当前目标是在本十年末实现量产。
根据IT之家的了解，TSMC Arizona Fab22 的首座晶圆厂早已进入大规模量产；第二晶圆厂预计今年下半年搬入设备并于 2027H2 实现量产。
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