砥砺深耕半导体测试设备行业，平台型龙头迈入业绩释放期
（一）本土半导体测试装备领军者，定增加码布局高端产品矩阵
本土半导体测试装备领军者，十余年深耕铸就平台型龙头地位。长川科技（维权）成立于 2008 年， 2017 年在深交所创业板上市，是国产集成电路后道测试设备领域的龙头企业。公司创立 之初即聚焦半导体测试设备的自主研发，2009 年推出首款模拟测试机 CTA8200，此后十 余年间沿模拟、功率、SoC 数字、存储的路径持续向高端攀升：2013 年推出大功率测试 机 CTT 系列、2018 年开发数字测试机 D9000、2019 年收购新加坡 STI 切入 AOI 光学检 测、2023 年收购马来西亚 EXIS 补齐转塔式分选机。截至目前，公司已形成测试机、分 选机、探针台、AOI 四大核心品类全覆盖的产品矩阵，成为国内已实现核心测试设备品 类全覆盖的平台型企业。
产品矩阵覆盖后道测试全流程，高端品类持续突破。 公司以测试机与分选机为基本盘， 通过自主研发与外延并购不断拓展产品边界。 ①测试机：覆盖数模混合（CTA8280F、CTA8290D Plus）、功率器件（CTT/P 系列）及数 字测试（D9000 SoC）等多类型产品，其中 D9000 为国产 SoC 测试机代表，实现从模拟 /功率向高端数字测试延伸； ②分选机：构建最完整产品谱系，包括重力式（C1/C8/C9 等）、平移式（C6/C6800 等）、 转塔式（EXIS 系列）及 SLT 分选机，同时布局三温及高温测试能力，适配先进封装及高 可靠性测试场景； ③探针台：已完成 12 英寸晶圆探针台（S2000 系列）研发，覆盖 SoC、逻辑、存储等应 用，并向高精度、多温区演进，第二代产品持续推进中，其中存储类探针台正处于样机 测试阶段； ④AOI 及检测设备：通过并购 STI 切入光学检测领域，产品涵盖晶圆缺陷检测、封装外 观检测及 3D 量测（NanoX 系列），并延伸至裸 Die 分选等细分环节，补齐前道检测能力。
“内生研发+外延并购”双轮驱动，全球化客户与渠道布局日益完善。 在外延并购方面， 2019 年收购的 STI 团队源自德州仪器光学检测业务体系，具备 2D/3D AOI 核心技术能 力，并与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等国际厂商建立了长期合作关系； 2023 年收购的 EXIS 带来了 Broadcom、NXP、MPS 及比亚迪半导体等优质客户资源。在 全球化布局方面，公司已在中国大陆、日本设立研发分支，并通过 STI 和 EXIS 进一步将 业务拓展至马来西亚、韩国、菲律宾、泰国、新加坡等地，形成覆盖亚太核心半导体产业 带的本地化服务网络。
上市以来最大规模定增落地在即，以资本赋能高端产品矩阵破局。 公司于 2025 年 10 月 提交定增募集说明书，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 31.3 亿元，是公司 上市以来最大规模的直接融资。从资金投向看，约 21.92 亿元将投入“半导体设备研发项 目”，重点聚焦测试机、AOI 设备等核心产品的技术迭代与升级；约 9.35 亿元用于补充流 动资金，研发项目总投资规模达 38.4 亿元，实施周期 5 年。本次定增标志着公司从“研 发追赶”向“规模化产业化”的战略升级，在行业高景气与国产替代加速的窗口期，以资 本密集投入锁定高端测试机的技术突破与市场卡位。
公司股权结构稳定集中，国家大基金参股赋能。截至 2026 年一季报，实控人赵轶直接持 股 22.31%，并通过其配偶控制的长川投资形成一致行动关系，合计控制公司约 24.58%股 权；国家集成电路产业投资基金持股约 1.36 %。根据公司披露的定增方案测算，发行完 成后实控人持股比例将有所稀释，但控制权不发生变化，整体股权结构保持稳定。
公司管理团队产业资源丰富，助力公司长期发展。管理团队方面，公司核心高管具有鲜 明的半导体产业背景，董事长赵轶、副总经理孙峰、副总经理钟锋浩、副总经理陈江华 等多位核心成员均出身于国内 IDM 龙头士兰微电子，在半导体测试设备领域积累了十年 以上的研发与管理经验，产业理解深厚，为公司持续技术创新提供了稳固的组织保障。
（二）收入高增长+产品结构优化共振，公司迎来业绩加速收获期
ued体育入口，球友会官方网站，
ued体育下载相关资讯：球友会首页，