金吾财讯|PCB概念股强势，胜宏科技(02476)涨13.09%，广合科技(01989)涨8.27%，建滔集团(00148)涨7.23%，建滔积层板(01888)涨1.48%。
国金证券发布研报称，PCB行业属政策、资金、技术密集型，准入门槛极高。工信部设高投资与产能标准，PCB行业设备、研发投入大；制造工艺复杂、跨学科要求高；环保标准严、出口合规成本高；头部客户认证周期长、粘性强。多重壁垒推动行业向头部集中，格局持续优化。
该机构指，Transformer架构下大模型推理分为Prefill与Decode两个阶段，前者为计算密集型，后者为显存带宽密集型，算力利用率与带宽占用率呈现极端错配。英伟达推出"解耦式推理"架构，将Prefill与Decode拆分到不同硬件，对PCB提出更高密度的HBM封装基板、更高速片间互联及更高功率密度供电散热要求。与此同时，从芯片到机架的尺度演进中，HBM4引入要求中介层支持千位级I/O；CoWoS-L向CoWoP演进让PCB首次承担类基板功能；GB300服务器PCB层数从10层跃升至20层以上，部分高端型号达34至64层；Rubin Ultra NVL576更以78层M9级正交背板取代铜缆，承担机柜内GPU全互联通信。行业竞争核心从“单卡算力”转向“全系统互联带宽”，PCB成为决定AI系统算力释放效率的关键瓶颈环节，技术门槛与认证周期对标半导体封装。
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