5月11日，数据显示，玻璃基板（BK1175）板块内多只概念股有较大的涨幅。在5月份的4个交易日里（5月6日至5月11日），该板块指数累计上涨幅度达10.17%。

公开资料显示，玻璃基板是一种以玻璃为核心材料的新型封装基板，旨在替代传统有机基板（如ABF载板）和硅中介层。随着AI芯片对算力、带宽和低延迟要求不断提升，传统有机材料已逼近物理极限（如翘曲、布线密度不足）。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低翘曲、高密度布线及优异的高频电学性能，被视为下一代先进封装的关键材料。

“玻璃基板在封装领域的引入是一次重要的技术革新，不仅提升了芯片的算力和热稳定性，还降低了功耗损失和能源消耗，在多个层面实现了芯片性能的提升，玻璃基板有望成为全面提升芯片性能的关键因素，不仅提升了芯片的功能性，还增强了其可靠性和环境适应性，预示着半导体封装技术新时代的到来。”深圳市湾众管理咨询有限公司首席经济学家邱思甥在接受《证券日报》记者采访时表示。

据悉，玻璃基板产业链上游为材料与设备，主要是玻璃基板原材、TGV（穿过玻璃基板的垂直电气互连）通孔激光设备及电镀设备；中游是玻璃加工与制造：核心环节涉及TGV通孔、填孔等；下游是封测与应用，包括先进封装厂和IDM（半导体行业的全产业链运营模式）。

浙商证券认为，玻璃基板是全球产业趋势，预计2026年—2030年期间量产，有望在AI、HPC（高性能计算）等高端市场率先落地，玻璃基板潜在替代空间达百亿美元。Prismark电子行业市场研究与咨询公司预计玻璃基板2029年市场规模为180亿美元。

在上述背景下，近日不少上市公司纷纷回应关于玻璃基板技术的布局情况。江西沃格光电集团股份有限公司在互动易平台透露，公司持续推进玻璃基线路板在新型显示、通信、半导体先进封装等领域的产品开发和客户验证，关于业务具体进展及客户合作情况请以公司公告为准。

“公司TGV电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量，是部分头部客户核心供应商，目前正配合客户量产计划，推进产业化进程。”上海天承科技股份有限公司管理层对外透露。据悉，该公司是一家集自主研发、智能化管理、全球销售等服务于一体的功能性湿电子化学品专业供应商，产品广泛应用于电子电路、半导体先进封装、显示屏等领域。

在下游封测与应用领域，需求端的爆发为产业链提供了广阔空间，例如封测环节，江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）等龙头企业已具备玻璃基板封装相关技术储备。

通富微电董秘办相关人士向《证券日报》记者表示：“公司具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力，正积极推进技术落地。”

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