证券日报网讯5月20日，智立方在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体设备重点布局中后道工艺环节，围绕芯片检测、分选、固晶及封装自动化等关键工艺开展研发和产品化。在IC板级封装领域，公司开发了晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备等，相关产品可应用于芯片检测、分选、封装及自动化生产等关键环节。公司先进封装设备在WLCSP(晶圆级芯片封装)、Panel级封装、BGA(球栅阵列封装)等产品中均有应用。公司将持续推进设备性能提升、工艺适配及客户验证。
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