随着人工智能（AI）算力需求持续爆发与半导体行业景气度攀升，国内封测龙头华天科技迎来了强劲的业绩复苏。华天科技发布2026年第一季度报告显示，公司一季度实现营业收入47.99亿元，同比增长34.49%，营收规模创一季度历史新高；归属于上市公司股东的净利润8678.64万元，较上年同期实现大幅扭亏，增幅达568.39%。这一业绩拐点的确立，标志着公司正式步入新一轮高质量增长通道。
从更长时间维度来看，公司2025年全年实现营业收入172.14亿元，同比增长19.03%，归母净利润7.11亿元，同比增长15.30%。一季度近48亿元的营收体量，已接近2025年全年营收的28%，为公司2026年全年200亿元的营收目标奠定了坚实基础。
先进封装技术持续突破，国产替代进程加速
半导体行业正处在新一轮景气上行周期，封测环节的战略价值日益凸显。Yole数据显示，2026年全球封测市场规模将达961亿美元，先进封装占比首次超过54%，AI对算力的旺盛需求正将封装测试环节推向产业链的聚光灯下。在这一行业背景下，华天科技作为国内封测龙头企业，正迎来技术升级与国产替代的双重机遇。
华天科技业绩的高质量增长，离不开在先进封装领域的深厚积累与前瞻性布局。2025年，公司晶圆级集成电路封装完成211.99万片，同比增长20.16%，增速显著高于传统封装业务，产品结构向高附加值方向持续优化。
在技术突破上，公司已顺利完成ePoP/PoPt高密度存储器封装技术开发，以及面向智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术开发；2.5D封装技术平台研发取得积极进展；CPO封装技术研发稳步推进，关键单元工艺开发正在进行之中。公司核心产品如FCBGA、SiP等先进封装技术在AI芯片、汽车电子领域实现突破，已成功进入国内CPU、GPU重点客户供应链，国产替代进程加速落地。
华天科技还透露有板级扇出封装和玻璃基板封装技术的研发布局，技术储备的广度与深度持续拓宽。
产能保障方面，公司持续进行高强度资本投入，2025年资本开支达61.46亿元。华天先进进口线已于2025年二季度跑通，盘古半导体已部分投产，南京集成电路先进封测产业基地项目和高密度高可靠性先进封测研发及产业化项目均已完成建设。随着2026至2028年新增产能的陆续释放，公司承接大规模订单的能力将进一步增强，规模效应有望持续显现。
收购华羿微电稳步推进，开辟功率半导体新增长极
在巩固封装测试主业的同时，一笔重磅收购为华天科技打开了更为广阔的成长空间。华天科技拟以29.96亿元收购国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案于一体的高新技术企业华羿微电子股份有限公司100%股份，目前该事项已通过公司董事会、股东会审议，并于2026年3月6日获得深交所受理，已完成审核问询函的回复和披露工作，相关审核工作正在积极推进中。
此次收购的战略价值在于，华天科技将由此从纯封测企业向“设计+封测”双轮驱动的综合性半导体集团迈进。
展望2026年全年，随着半导体行业景气度持续向上、AI算力需求爆发式增长以及先进封装产能逐步释放，在国产替代深入演进的时代浪潮中，华天科技的高质量成长之路值得持续期待。
备受瞩目的集微大会将于5月27日至29日在上海举办，作为中国半导体产业的风向标，本次大会聚焦AI赋能、先进封装、存储等前沿领域。作为大会核心论坛之一，先进封装与测试技术创新峰会将于5月27日同步启幕。
届时，华天科技技术市场中心总监高瑞峰将受邀出席，并发表题为《智能数字时代的先进封装技术》的主题演讲，将深度解析将深度解析后摩尔时代下先进封装技术如何成为驱动AI、高性能计算及汽车电子发展的核心引擎，助力国产高端芯片实现从“可用”到“好用”的跨越，赋能智能数字时代的产业变革。（校对/赵月）
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