证券日报网讯 5月14日，雷曼光电在互动平台回答投资者提问时表示，公司将进一步聚焦COB、MIP、COG技术工艺的改进、迭代、升级和新品研发工作，推进芯片微缩化、巨量转移、良率效率提升等关键工艺突破，破解行业成本价格桎梏。同时加快玻璃基MicroLED技术的研发与验证，打通从材料、工艺到量产的全链条技术闭环，提升规模化制造能力，为商用与家用大尺寸显示的普及筑牢底层支撑。

（文章来源：证券日报）

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