证券日报网5月19日讯，盛美上海在接受调研者提问时表示，盛美自主研发的高温单片SPM方案在颗粒控制性能方面表现优异，在15纳米颗粒标准下可实现低于15颗的控制水平，显著优于当前市场主流方案。此外，与市场主流方案需要定期通过DI水清洗腔体及周边环境、去除清洗腔及外围环境高温SPM气体残留物的方案不同，盛美独特的喷嘴设计(全球专利申请保护中)可有效避免相关污染问题，无需周期性DI水清洗即可实现稳定的清洗效果。这不仅有助于提升逻辑及存储客户产品良率，还可通过免去外部腔体清洁，显著降低设备的维护需求。该产品在全球范围内具备领先水平，公司也已规划了进一步的性能提升路线，目标将颗粒尺寸进一步降低至13nm，以应对未来全球更先进制程的需求。公司的独特喷嘴SPM工艺，是单片高温硫酸清洗自进入市场十几年来所出现的一个重大技术突破，可望大幅提升全球先进制程节点的大晶粒AI芯片良率，为全球几千亿美金的AI芯片制造市场创造巨大的经济价值。同时，得益于公司长期坚持的差异化技术创新战略，公司具有专利保护的SPM技术在专利保护的相当长时间范围内可有效防止同质化竞争，从而避免陷入内卷价格战，长期保护公司可持续盈利能力。

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