5月15日早间盘前,国内晶圆代工龙头厂商中芯国际(SH688981,HK00981)召开2026年一季度业绩说明会。

在问答环节,分析师重点问及存储大周期以及先进封装相关问题。在2025年年报中,中芯国际曾披露成立先进封装研究院的信息。

对于公司在先进封装、2.5D、3D集成领域有何布局和规划,中芯国际联合首席执行官赵海军表示,公司并非现在才开始做先进封装,而是在2015年就开始布局封装和先进封装,比如投资国内第一大封测公司长电科技,以及在体外成立合资公司,制造2.5D先进封装等。

赵海军还提到,在过去十年,公司一直在推进3D CIS(图像传感器)的建设工作。此外,中芯国际也在为外部封装厂提供Interposer(中间层),这已经有十多年历史。

涨价效应逐步体现

一季度,中芯国际实现销售收入25.05亿美元,环比增长0.7%。以服务类型来看,晶圆收入占总收入比重为93.9%,金额环比增加2.3%,其中,出货数量环比下降0.2%,晶圆平均销售单价环比提升2.5%。对此,中芯国际表示,主要是公司在优势细分领域的部分产品代工价格稳中有升。

另外,公司一季度新增近9000片折合12英寸产能,整体产能利用率为93.1%,环比下降2.6个百分点。主要原因有两方面:一是受人工智能“虹吸效应”影响,去年四季度手机厂商担忧配套存储芯片供应不足而下调订单,相关影响部分传导至一季度;二是一季度有新厂走出开办期,对应产能加入到利用率的分母中。

结合当前市场形势,在供不应求的产品类别中,中芯国际与客户协商上调定价,涨价效应逐步体现;加之部分客户顾虑后续外部环境不确定性可能带来供应不足或继续推高供应链价格,提前增加消费、IOT(物联网)类产品备货,使得公司在手订单充足。

综合以上因素,中芯国际给出第二季度收入指引为环比增长14%到16%,预计出货量和平均销售单价均有明显提升;毛利率指引为20%至22%,与上一季指引相比提升2个百分点,主要是因为平均销售单价的上升。

AI热潮带动芯片需求增加

赵海军表示,在产品平台方面,公司持续发力做好布局。近两年AI(人工智)热潮直接带动电源管理、数据传输等芯片需求,挤压NOR(一种非易失性存储)存储器、SLC NAND(单层单元闪存)存储器产能供应链,使得公司独立式闪存工艺平台及模拟工艺平台需求旺盛。

中芯国际车规工艺布局全面,覆盖逻辑、模拟BCD(一种工艺技术)、嵌入式存储、独立式闪存、显示驱动、图像传感器、功率器件等领域,经多年打磨,相关产品逐步放量,尤其车规模拟BCD平台需求旺盛,订单饱满。公司ToF(飞行时间)产品已在车载激光雷达、手持影像设备中大规模应用。公司Micro oled(微型有机发光二极管)平台产品已应用于智能头戴显示、ai眼镜等新兴显示产品中。公司超低功耗逻辑工艺平台产品,为云端AI以及边缘端ai应用提供了有线及无线连接解决方案。

基于客户需求和在手订单情况,相较于上一季度,中芯国际对于今年的整体运营情况更加乐观。第一,人工智能对配套芯片的强劲需求,直接推动公司电源管理芯片产能供不应求;第二,人工智能海外虹吸效应使得消费、IOT等客户在国内寻找产能,订单回流;第三,人工智能亦带动ToF、电动汽车、机器人等新应用需求,本土公司积极开拓市场;第四,产业链国产化诉求,推动国产逻辑、网通等芯片需求;第五,涨价效应以及之前提到的客户因担忧供应不足而提前备货。

在市场环境变化的情况下,中芯国际的技术储备、平台多元和产能转换灵活性的优势,支撑了公司接收订单的能力。公司将产能切换到逻辑、专用存储、电源管理、AFE模拟平台、高精度ADC转换器、Micro oled等持续迭代的产品上。公司继续推进产能建设,与客户签订长期协议,锁定未来需求,为公司带来稳健的增长动能。

当前全球宏观环境仍面临诸多不确定性,对供应链成本、稳定性、市场预期等方面带来持续挑战。基于这些年的经验积累,中芯国际会持续强化供应链韧性管理,通过多渠道采购,尽最大努力降低影响。同时,公司将紧密跟踪客户需求,灵活调配资源,加快产品响应速度,确保在复杂环境中依然能保持高质量的交付。

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