2026年以来，逾60家上市公司已披露扩产或大额投资计划，覆盖新能源、PCB（印制电路板）产业链、半导体、光纤光棒、数据中心等多个领域，投资规模从数亿元到上百亿元不等。
具体来看，进入2026年，PCB行业扩产节奏明显加快，新一轮产能扩张潮已全面铺开。例如，沪电股份以接近“每月一投”的频率推进项目，今年以来累计投资金额已达176亿元。胜宏科技则将2026年资本开支上限抬升至200亿元，较2025年大幅上升。
且伴随着制造端的产能扩张，上游材料端同样加快布局。覆铜板、电子布等材料企业相继披露扩产计划，中国巨石、聚杰微纤、生益科技等项目规模普遍在数十亿元级别，显示出PCB产业链上下游协同扩张态势。
此外，半导体行业也成为本轮产能扩张的重要一极。例如，2026年1月，通富微电抛出不超过44亿元的定增预案；华海清科则在上市四年后首次启动不超过40亿元的再融资，用于高端装备研发与制造基地建设；长电科技亦将2026年资本开支预算上调至100亿元，重点加码先进封装产线。
在业内看来，这一轮扩产潮的逻辑已经发生转变。过去，消费电子主导需求时期，通过规模扩张驱动收入、利润增长，设备投入即可快速形成产能，行业竞争偏向成本与价格，因此容易形成产能过剩、行业内卷等。如今，PCB扩产聚焦于高端PCB产能，不仅投资金额大、技术门槛高，产能释放周期长，更多是“头部玩家”的竞赛场。
与AI产业链围绕算力展开扩产不同，新能源产业链在储能需求的驱动下，也在开启新一轮产能加速期。
其中，部分企业加强一体化布局，向产业链上下游扩产。例如，富临精工在抛出以60亿元建设年产50万吨高端储能用磷酸铁锂项目计划的同时，又投下27亿元建设新型磷酸铁锂前驱体草酸及草酸亚铁项目，以保障磷酸铁锂项目的核心配套原料供应；容百科技（维权）拟投资42.98亿元建设磷酸铁锂前驱体湿法项目及火法项目，以形成年产34万吨磷酸铁锂正极产能。
比起上一轮“单打独斗”式的扩产，成立合资公司成为本轮扩产中不少企业所偏好的模式。富临精工、恩捷股份、当升科技、亿纬锂能（维权）等均在扩产公告中披露，计划与项目投建当地的有关产业合作方新设合资公司作为项目投资主体。这种相对轻资产的投资模式，普遍被公司视为有利于发挥各方资源与优势，加速产能落地。
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