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报告发布信息

报告标题：《1Q26业绩符合预期，期待硅光、化合物半导体等新业务布局——华虹半导体（1347.HK）2026年一季度业绩点评》

报告发布日期：2026年05月18日

分析师：付天姿，CFA，FRM（执业证书编号：S0930517040002）

分析师：董馨悦（执业证书编号：S0930525070008）

要点

事件：公司发布26Q1业绩，实现销售收入6.61亿美元，YoY+22.2%，QoQ+0.2%，超出公司6.50-6.60亿美元的指引上限。按晶圆尺寸分类，8英寸收入2.46亿美元，YoY+6.6%，QoQ-2.6%；12英寸收入4.15亿美元，YoY +33.8%，QoQ+1.8%，收入占比62.7%，YoY+1pct。毛利率13.0%，YoY+3.8pct，环比持平，落在公司13.0%-15.0%的指引区间内。归母净利润2,090万美元，YoY+458.1%，QoQ+19.9%。

存储与电源管理需求强劲，2026全年ASP预计提升10%-15%。1）AI服务器带动电源管理需求：1Q26模拟与电源管理营收YoY+26%，AI数据中心拉动电源管理芯片需求，公司积极扩张BCD电源管理产能以支撑客户的高涨需求；2）存储拉动：1Q26嵌入式NVM营收YoY+42%，独立式NVM营收YoY+33%，存储供给短缺导致产能挤占和需求外溢，Nor Flash等存储需求持续上涨，公司预计存储出货量和价格均提升；3）价格：2026年公司指引全年产品平均售价上涨10%~15%，需求强劲产品或全年涨价超20%-25%。

Fab 9A稳健扩产，稼动率略微下滑，华力微Fab 5收购有序推进。1Q26稼动率99.7%，YoY-3pct，QoQ-4.1pct；晶圆出货量相对稳定，1Q26折合8英寸出货145.3万片，YoY+18%，QoQ+0.3%。1Q26公司折合8英寸总产能达48.9万片/月，QoQ+0.6%。未来产能持续释放：1）Fab 9A持续扩产，预计26Q3完成设备导入、2026年底到2027年初产能爬坡至规划产能；2）Fab 9B已于26M3开启建设，预计26Q4开启设备导入，当前设备采购不受美国出口管制影响，预计2028年达到满产；3）华力微Fab 5收购申请已进入实质审核阶段，预计2026年下半年完成交割，将显著增厚公司产能和盈利表现。

2Q26指引盈利持续改善，布局新技术打开长期想象空间。公司指引26Q2营收6.90-7.00亿美元，中值对应环比增长约5.2%，低于7.15亿美元的市场预期；毛利率指引14.0%-16.0%，中值环比提升2.0个百分点，高于14.6%的市场预期。我们判断公司在AI浪潮和存储大周期，需求强劲帮助稼动率保持相对高位，ASP提升将在26H2更明显体现，叠加公司积极成本管控，后续毛利率水平持续提升。公司积极布局硅光、化合物半导体、高密度深沟槽电容、先进封装等新业务。①硅光：相关规划推进中，后续将披露更多细节；②化合物半导体：已布局氮化镓和碳化硅，研发工作已启动，后续或以合作形式推进量产；③高密度深沟槽电容：已研发布局较长时间，预计很快贡献收入；④先进封装：集团层级成立先进封装子公司，有望和公司现有业务协同发展。

盈利预测、估值与评级：人工智能和存储周期带动下游需求，预计稼动率维持较高水平，且需求外溢带动积极涨价，而公司扩产加速仍面临较高折旧压力，调整公司26~28年归母净利润预测至1.47/2.09/2.46亿美元（较上次预测+3%/+7%/-1%），对应同比+167%/+42%/+18%。当前股价对应26/27年3.8/3.7xPB，看好自主可控+在地化趋势助力公司市场份额增长，制程工艺提升和积极扩产支撑营收长期成长性，华力微Fab 5等优质资产注入预期和硅光、化合物半导体等布局提振业绩和估值，维持华虹半导体(H)“买入”评级。

风险提示：地缘政治风险；半导体周期下行；行业竞争加剧；技术迭代延后。

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