在A股市场中，能够同时横跨新能源与半导体两大万亿级赛道，并凭借底层技术平台实现持续跨界创新的公司并不多。上海骄成超声波技术股份有限公司正是这样一家稀缺的“隐形冠军”。

　　近一年来，其股价从53元附近飙升至163元以上，累计涨幅超过200%，市场追捧的并非其锂电设备商的传统标签，而是一个更具想象力的新身份——半导体先进封装检测设备的国产破局者。

　　随着应用于2.5D/3D封装的超声波扫描显微镜斩获国内头部存储厂商订单，骄成超声正站在AI时代的技术浪潮之巅，开启一场由内生增长驱动的价值重估。

　　骄成超声所处的“高端装备制造产业”是我国重点发展的战略性新兴产业。作为国内超声波设备领域的领军企业，其产品广泛应用于新能源电池、线束连接器、半导体等尖端领域，每一个赛道都蕴藏着巨大的市场机遇。

　　在新能源电池领域，尽管经历了前期的产能调整，全球锂电池市场依然保持强劲增长，2024年全球锂电池出货量达1,545GWh，同比增长28.5%。据GGII预测，中国锂电池设备市场将在2027年回升至850亿元，复合增长率超过20%。骄成超声作为宁德时代、比亚迪等头部电池企业的核心供应商，将深度受益于新一轮扩产周期。

　　在线束连接器领域，随着新能源汽车向高压平台演进，大线径线束焊接成为刚需，2025年中国新能源汽车销量达到1,655万辆，骄成超声已成功突破185平方毫米以上的大线径焊接技术，绑定了莱尼、泰科电子、比亚迪等国内外知名客户。

　　而在半导体领域，这是骄成超声当前最具想象空间的赛道。全球先进封装市场规模预计将从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元，而超声波键合机、扫描显微镜等核心设备仍被外资品牌垄断。骄成超声的2.5D/3D先进封装超声波扫描显微镜已成功获得国内头部半导体存储厂商正式订单，标志着公司成功切入半导体设备国产替代的最前沿。

　　骄成超声近期股价的强劲表现，根源在于其扎实的业绩支撑。

　　2025年全年，公司实现营业总收入7.74亿元，同比增长32.41%；归母净利润1.18亿元，同比增长36.89%。而2026年第一季度的财报则成为股价加速上涨的直接催化剂：一季度营收1.98亿元，同比增长34.29%；归母净利润同比暴增112.85%，达到0.50亿元。更令人振奋的是盈利能力的变化，销售毛利率高达66.77%，净利率大幅提升至23.12%，这种“毛利率提升+费用率下降”的双击效应，充分证明了公司产品结构优化和规模效应开始显现。

　　从业务结构看，公司形成了“设备+耗材”的双轮驱动模式，2025年配件业务收入达2.60亿元，同比增长41.75%，已成为第一大收入来源，高毛利的耗材业务为公司提供了稳定的现金牛。同时，新能源电池设备收入同比增长47.08%，成功向PACK焊接等环节拓展；半导体设备收入同比增长105.37%，先进封装超扫设备获得头部存储厂商订单并完成交付，第二成长曲线已清晰可见。

　　从2025年6月到2026年5月，骄成超声股价从53.42元一路攀升至163.9元，累计涨幅超过200%。这轮行情是基本面、预期差与市场情绪共振的经典案例。

　　首先，业绩持续超预期是股价上涨最坚实的支撑，2026年Q1净利润同比翻倍增长，彻底打消了市场对公司成长性的疑虑，证明公司已从周期性复苏进入高速成长期。

　　其次，新赛道打开了估值空间，市场对骄成超声的认知完成了从“锂电设备商”到“平台型半导体设备供应商”的重塑，半导体先进封装设备的技术壁垒极高，市场愿意为其远期的成长空间给予极高的估值溢价。

　　此外，随着业绩的兑现，东吴证券、招商证券、华西证券等头部券商纷纷发布研报，大幅上调目标价并给予积极评级，机构关注度的急剧升温形成了“业绩→评级→股价→关注度”的正反馈循环。

　　多家机构对骄成超声的未来发展表示乐观。东吴证券基于锂电订单大幅改善及先进封装业务突破，上调盈利预测，预计2026年归母净利润同比增长121%，维持“买入”评级。招商证券认为公司是A股稀缺的超声波技术平台型公司，完整掌握超声波底层技术，第一曲线为锂电、第二曲线为半导体先进封装、第三曲线为医疗医美，平台型能力赋予公司穿越周期的能力，维持“增持”评级。华西证券则强调公司在固态电池领域的“铲子股”地位以及在先进封装领域超扫设备的卡位优势，同样给予“增持”评级。综合机构观点，骄成超声2026年的一致预期净利润约为2.5亿元，同比增长超过100%，展现出极强的成长属性。

　　备受瞩目的集微大会将于5月27日至29日在上海举办，作为中国半导体产业的风向标，本次大会聚焦AI赋能、先进封装、存储等前沿领域。作为大会核心论坛之一，先进封装与测试技术创新峰会将于5月27日同步启幕。

　　届时，骄成超声董事兼常务副总段忠福将受邀出席，并发表题为《面向先进封装的超声检测技术创新与国产突破》的主题演讲，将深度解析超声检测技术实现高效、高质检测的机理，展示其在2.5D/3D堆叠封装等高端键合工艺中的创新应用。

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