5月12日，江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目成功产出首片“无锡基地”覆铜陶瓷基板，标志着项目正式进入投产验证阶段。

该项目由宁波江丰电子旗下江丰同芯投资建设，总投资5亿元，聚焦于半导体先进封装核心材料覆铜陶瓷基板的研发与生产，产品主要应用于5G通信、新能源汽车、轨道交通及AI算力模块等高端领域。项目达产后将形成年产720万片基板的产能，预计年营收可达5亿元，将有效填补国内高端封装基板产能缺口，助力半导体材料国产化替代。

据悉，项目于2024年12月签约落户无锡，2025年8月启动旧厂房改造，仅用8个月就完成洁净车间建设、设备安装调试及工艺验证，成功实现首片基板下线。

覆铜陶瓷基板是第三代半导体功率器件、高算力芯片封装的关键材料，具备高热导率、低热膨胀系数等优势，是解决高端芯片散热瓶颈的核心部件。在江丰电子该项目正式投产前，订单就已接近饱和，反映出市场对高端覆铜陶瓷基板的强劲需求。

谈球吧官方网站，多乐电脑版，

谈球吧官网相关资讯：多乐游戏下载，