当地缘博弈成为常态，当供应链安全成为刚需，人们一度以为“全球化”正在退潮。但站在产业一线会发现：全球化的底层结构依然牢固，“阵营化”与“本地化”正在重塑其上层建筑。要用一个词概括，那便是“再全球化”。
无论是国际设备巨头的“In China,For China”，还是中国本土厂商的“出海验证”，大家都在同一个命题下寻找答案——如何构建更具韧性、更高效、更开放的供应链。半导体设备材料及核心部件展（CSEAC），正是观察这场协同竞赛的难得窗口。
AI 的尽头是算力，算力的尽头是“制造”
AI很火，HBM很热，但如果没有设备、材料和核心部件的支撑，一切都是空中楼阁。无论算法如何颠覆、架构如何创新，最终都要回到一个根本问题：如何把支撑AI的芯片造出来。
每一次算力的跨越，都离不开半导体制造最底层的支撑——更精密的设备、更高纯的材料、更可靠的部件。产业链上每个参与者的突破，最终都会汇聚成推动AI算力升级的合力，这场面向AI未来的产业竞赛，本质上就是半导体制造能力的全球协同竞赛。
台积电加入应用材料EPIC中心、日本JOINT3联盟、欧洲NanoIC项目、Rapidus与IBM联合研发1.4nm制程——全球协同，无处不在。在全球协同版图中，中国也早已深度嵌入其中。在中国，每年数千亿美元的半导体进口额、全球最大的芯片消费市场、完整的整机与终端产业集群，支撑着从硅片到封装测试的最完备供应链体系。
在CSEAC展会上，北方华创、中微、盛美、拓荆、芯源微等国内半导体设备龙头企业，与尼康(Nikon)、德国莱宝(Leybold)、日本光驰(Optorun)、SMC、韩国纳科鑫(NEXTIN,Inc. E)、日立高新(HITACHI-High Tech)、意大利马波斯(Marposs)等国际知名厂商齐亮相，共同勾勒先进制造的未来图景。
你将看到HBM制造全链条：从深孔刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）等工艺，到2.5D/3D封装中的混合键合（Hybrid Bonding）设备，直面微米级精度的极限挑战。以及“后摩尔时代的答案”：当晶体管微缩逼近物理极限，“Chiplet”与“异构集成”成为行业共识。临时键合/解键合设备、超薄晶圆处理方案、高密度封装基板……这些在CSEAC现场集中展示的纳米级精度设备，正成为通往未来算力世界的“入场券”。
图：上届展会（CSEAC 2025）回顾从整机竞争向“毛细血管”转移
长期以来，半导体设备被称为半导体产业的基石，而构成这一基石的核心——核心零部件、材料，才是真正的命脉。2026年，行业关注的焦点正从整机向这些“毛细血管”转移。
在供应链波动成为常态的今天，本土化响应与快速迭代能力，成为竞争力的关键。全球产业链的协同也呈现新的机遇。Grossberg LLC 首席执行官大山冲在 CSEAC 2025 全球论坛上就曾指出，日本与中国在后端工艺设备领域合作空间广阔——迪斯科的晶圆切割/研磨设备、Lasertech 的光掩模检测设备等在中国市场需求旺盛，蕴含大量配套机会。这说明，产业链的深化既离不开本土核心环节的突破，也需要开放协作的持续推进。
本届展会上，你将看到众多本土化服务体系强有力的部件、材料企业——英杰电气：半导体电源产品已批量应用于刻蚀、PVD、CVD等关键制程，并配套中微公司、拓荆科技等头部设备企业；恒运昌：实现全数字化、高精度等离子体射频电源系统的量产，产品支持7-14nm制程……还有富创精密、新莱应材（维权）、富乐德等越来越多的射频电源、静电卡盘、真空阀件、陶瓷部件等核心零部件企业，开始进入国际设备厂商的二供、三供体系。
材料方面，江丰电子实现全球唯一7N级超高纯钛靶量产；飞潮新材料推出可量产的1.5nm精度气体过滤产品；中瓷电子成为国内唯一量产1.6T光模块氮化铝薄膜基板的企业；珂玛科技在陶瓷加热器领域占据国内市场龙头地位；云南贵金属新材料控股集团攻克6N级超高纯铟靶材技术，产品已进入台积电28nm产线验证阶段……面对全球氦气供应波动、高端光刻胶验证周期漫长等行业痛点，今年材料展区的众多新亮点，值得期待。
CSEAC 2026部分核心部件、材料展商名单：
富创精密、江丰电子、潮州三环、河北中瓷、贵研集团、AP中国、珂玛科技、富乐德、飞潮新材料、众芯联、中靶贵金属、美凌格半导体、临界新材、云德半导体、硅元新材、新纳陶瓷、苏州中科特瓷、君华特材、苏州众芯联、中靶、美凌格、临界新材、云德、硅元新材、新纳新材、苏州中科特瓷、君华股份……
*以上排名不分先后
图：上届展会（CSEAC 2025）回顾供应链“韧性”的新定义：开放协作+自主可控
今天的“韧性”，是多层次、多区域、多伙伴的协同网络。中国已不仅是全球最大的半导体消费市场，更逐渐成为技术创新与供应链协同的核心场景。
应用材料、TEL、ASML等国际巨头持续加码在华研发与服务网络，推出适配中国成熟制程与特色工艺的定制化设备及解决方案；欧洲与美国的特种气体、阀门、电源厂商也加速在华本土化响应。
国际企业需要中国完备的产业链配套与快速迭代场景；中国企业需要融入全球标准、全球客户与全球服务体系；终端客户（晶圆厂、IDM、模组厂）则需要一个“既能自主可控，又与世界联通”的供应链选择池。
这正是CSEAC展会的价值：把“国产进阶”与“国际共生”放在同一时空对话——国产厂商借此对接全球资源，国际厂商借此扎根中国创新。CSEAC国际展区不仅带来新一代高精度沉积、刻蚀、量测设备，更将展示他们如何与中国晶圆厂、封测厂联合开发工艺，实现“In China,For China”。
CSEAC 2026部分国际展商名单：
基恩士(KEYENCE)、SMC、尼康(Nikon)、史陶比尔(Stäubli)、埃地沃滋(Edwards Vacuum)、菲尼克斯(Phoenix Contact)、林德(Linde)、马波斯(Marposs)、普发真空(PFEIFFER VACUUM GMBH)、纳科鑫(NEXTIN,Inc. E)、莱宝(Leybold)、安捷伦(Agilent)、梅特勒(Mettler Toledo)、日立高新(HITACHI-High Tech)、霍廷格(Trumpf Huettinger)、徕卡(Leica)、康姆艾德(COMET)、东京计装(Tokyokeiso)、大金清研(DAIKIN)、马兰戈尼、韩国帕克；JSC NIIME、ZNTC、LASSARD等近30家俄罗斯企业……
*以上排名不分先后
图：上届展会（CSEAC 2025）回顾在世界的坐标里，定位中国半导体
半导体赛道是一场全球接力。无论周期如何起伏，无论规则如何调整，芯片最终要为计算、为能源、为出行、为智能世界服务。
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），将成为一个开放、专业、国际国内玩家彼此成就的相遇地：
你看得到国产设备材料的攻坚进度；
你也看得到国际巨头的本地化决心；
更能看到——两者在同一产线上，如何携手打通一颗芯片的制造闭环。
正如CSEAC的主张：做强中国芯，拥抱芯世界。
8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心70000平方米的半导体设备材料及核心部件实力派大聚会，与全球1300+半导体企业相遇，拥抱浪潮，看见未来。
官网：www.cseac.org.cn
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