金吾财讯 | 据港交所5月12日文件，A股科创板存储龙头佰维存储(688525)更新招股书，重启“A+H”双重上市进程。
佰维存储主要从上游供应商及代工厂采购NAND、DRAM晶圆，并制造NAND Flash、DRAM或MCP形式的多样化的存储解决方案。其核心竞争力，集中于存储解决方案的研发、封装测试及模组制造，是国内少数实现“研发封测一体化”的独立存储器制造商。根据弗若斯特沙利文资料，以2025年销售收入统计，公司位列全球存储产品行业前15名，市场份额约0.5%；公司更凭借在AI端侧存储领域的先发优势，成为全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商之一。据悉，公司的解决方案已服务于包括Meta、Google、阿里巴巴、小米、OPPO、vivo、荣耀等众多全球知名客户。
行业层面来看，全球存储器芯片正迎来本世纪最强一轮上行周期。交银国际分析指出，本轮周期强度高于此前几轮上行周期，上行周期至少将持续至2027年第一季度。此轮强周期核心支撑为行业长期整合后，供给端集中度大幅提升。国金证券亦指，由于AI对存储的需求持续强劲，存储市场正从“随行就市”走向“长协议锁定”，研判缺货涨价的情况将持续，继续看好存储受益产业链。
受益于存储行业进入高景气周期，佰维存储A股市场表现同步走强，年内股价累计涨幅已超180%，最新市值超1500亿元。AI驱动的基本面高增长正在从预期走向报表兑现，今年一季度，公司营收68.14亿元，同比大增341.53%，归母净利润28.99亿元，上年同期为亏损1.97亿元，同比扭亏为盈。
然而，在业绩高增的背后，佰维存储面临的风险与挑战同样突出，首当其冲的是行业周期波动风险，存储芯片具有强周期属性，价格受供需关系影响剧烈波动。回溯过去三年业绩，整体呈现明显的触底反弹、爆发增长特征，2023年行业低迷期，公司营收35.91亿元，归母净亏损6.24亿元，并录得毛损率2.1%；2024年行业景气回暖，营收增至66.95亿元，归母净利润1.61亿元，同比扭亏为盈；2025-2026年又因价格暴涨业绩暴增，2025年营收首次突破百亿达113.02亿元，同比增长68.82%，归母净利润8.53亿元，同比激增429.07%。
摩根大通于2026年4月22日的研报中提到，分析师们将2027年全球储存行业的投资额度从830亿美元调高到了1440亿美元，涨幅达到74%，资本开支急速扩张，如若未来产能释放速度落后于投资规模，AI需求增速不及预期，行业或快速进入下行周期，存储价格回落将直接冲击公司营收与利润。
与此同时，公司供应链对外依存度偏高，自主议价能力相对薄弱。佰维存储作为独立存储器制造商，无自主晶圆生产能力，公司产品的关键原材料供应高度集中于少数供应商。招股书显示，于2023年、2024年及2025年，公司向五大供应商的采购分别占采购总额的58.2%、62.4%及66.1%；而向最大供应商的采购则分别占同期采购总额的16.8%、23.5%及29.3%。
供应链风险还叠加国际贸易不确定性。2023年、2024年及2025年，公司合作的美国原材料及设备供应商分别为3家、5家、15家。若后续国际贸易局势变化、出口管制政策收紧，相关设备、软件及半导体元件出口或将增设许可限制，不仅可能造成供货延迟甚至断供，还会拖累公司生产节奏与晶圆级封装产能爬坡进度，推高综合资本成本，制约产能扩张规划，进而影响订单交付与客户合作稳定性。
值得一提的是，尽管公司2025-2026年一季度业绩爆发，但经营活动现金流波动显著，2025年经营活动现金流净额为-19.65亿元，2026年一季度进一步扩大。公司解释为经营性采购支出增加所致。
另一边，公司现金转换周期较长，2023至2025年，公司现金转换周期分别为282.9天、227.1天、226.1天，主要源于存货与贸易应收款周转效率偏低，远高于贸易应付款周转天数。细分来看，三年存货周转天数依次为274.0天、233.6天、234.2天，贸易应收款周转天数为58.0天、38.9天、38.8天；而贸易应付款周转天数仅为49.1天、45.4天、46.9天。资金沉淀在存货和应收款项中难以快速回笼，拉长了现金回流周期，也持续抬升公司营运资金占用压力。
存货规模激增也存在减值隐患。近三年公司存货余额分别为35.52亿元、35.37亿元、78.68亿元，2026年一季度末存货已攀升至120.69亿元。一旦后续存储行业周期下行、产品价格回落，大额存货将面临较高减值压力，直接侵蚀公司盈利空间。
整体而言，佰维存储推进“A+H”双重赴港上市，是其紧抓AI存储黄金发展窗口期的关键战略布局，既顺应行业长期成长趋势，也匹配自身产能扩张与全球化发展需求。
短期来看，存储行业高景气度仍有望延续，公司业绩增长具备基本面支撑；但中长期维度，行业竞争格局持续加剧已成必然趋势。随着AI端侧存储需求持续释放，行业新入局者不断涌入，若公司无法维持技术迭代与产品差异化优势，未来市场份额及行业龙头地位或将面临进一步挑战。
公司名称：深圳佰维存储科技股份有限公司
保荐人：华泰国际
控股股东：孙成思
孙成思有权行使17.74%已发行股份总额附带的投票权。
基本面情况：
公司是一家面向AI时代应用的领先独立半导体存储解决方案提供商，拥有“主控芯片x存储方案设计x先进封测”全栈技术能力。公司从供应商及代工厂采购NAND及DRAM晶圆，并制造NANDFlash、DRAM或MCP形式的多样化的存储解决方案。
公司采用自主研发的研发封测一体化模式运营，涵盖存储介质分析、主控芯片设计、固件算法开发、软硬件创新以及先进封测。与专注于需要巨额投资的晶圆制造的IDM模式不同，公司的研发封测一体化模式使公司能够将资源集中于存储解决方案设计以及封装及测试，满足不断变化的下游需求。
行业现状及竞争格局：
存储行业历来遵循3–4年的周期模式。从2020年至2024年期间的历史表现来看，2021年，消费电子的强劲需求，加上终端厂商的预备货，搭配稳定的供应，推动价格和市场规模见顶。到2022年至2023年，2020年至2021年启动的产能已上线，但全球经济逆风（高通胀、地缘政治冲突和主要经济体增长缓慢）的综合作用严重拖累了市场需求。这种供需错配引发了产品价格的大幅下跌。至2023年下半年，随着AI推动需求和库存下降，整体市场开始出现复苏迹象，价格开始反弹。
集团于2025年在中国内地的市场份额为0.9%，而于2025年在全球的市场份额为0.5%。中国的竞争格局与全球市场大致一致，全球市场长期由IDM制造商主导，合计市场份额通常超过90%至95%。
财务状况：
公司与2023年至2025年分别录得收入35.91亿元、66.95亿元以及113.02亿元。同期对应亏损6.31亿元，利润1.35亿元以及利润8.4亿元。
招股书显示，公司经营可能存在风险因素（部分）：
1、公司面对日益激烈的竞争，可能无法维持公司的竞争力；
2、未能开发出获市场接纳的新解决方案；
3、主要原材料的价格波动或供应中断；
4、公司产品的关键原材料供应高度集中于少数供应商，若与彼等的关系恶化，可能会严重影响公司的生产及业务营运；
5、下游消费需求下降及公司解决方案的终端市场发展较预期缓慢。
公司募资用途：
1、用于提升研发能力并推动产品创新；
2、用于销售及营销、国际品牌构建及全球客户服务；
3、用于中国的潜在战略投资、合作以及并购机会；
4、用于营运资金及一般企业用途。
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