IT之家 5 月 14 日消息，据路透社报道，全球最大晶圆代工厂台积电今日在一场科技研讨会前夕发布的演示资料中预计，2030 年全球半导体市场规模将突破 1.5 万亿美元（IT之家注：现汇率约合 10.21 万亿元人民币），高于此前 1 万亿美元的预测值。

具体细节如下：

台积电全球布局

美国亚利桑那州

日本

德国

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