铜箔是电子信息与新能源产业的核心基础材料，下游分为锂电铜箔（产 能占比59%）与PCB铜箔（占比41%）。当前行业双重景气共振——锂 电铜箔周期触底回升，盈利拐点确立；PCB铜箔受AI浪潮驱动，高端 HVLP供需持续紧张，铜箔行业迎来量价齐升的战略性机遇。
锂电铜箔：周期触底回升，极薄化打开成长空间
锂电铜箔作为负极集流体核心材料，占锂电池重量约 13%、成本 5% 10%，持续向极薄化发展。根据GGII，4.5/5μm产品占比正从2025年的 不足10%快速提升至2026E的约25%，极薄化渗透明显提高。 供给侧，产能出清加速，头部集中度提升。2025年CR5销量占比达49.1%， 产能利用率从2024年不足50%修复至2025年83%，2026年有望达88% 以上；部分头部企业将产线转向加工费更高的PCB铜箔，进一步收缩锂 电有效供给。需求侧，动力+储能双轮驱动，2025年出货量94万吨，2026 年预计达115万吨（+22.3%），储能占比从2021年9.9%升至2026Q1的 29.8%。盈利端，拐点已确立。部分企业单吨毛利从2024年-500元修复 至2025 年 4000 元以上，4.5μm 产品 2025Q4 价格上涨约 3000 元/吨， 6μm/8μm 亦启动提价。
PCB铜箔：AI浪潮驱动，高端供需持续紧张
PCB 铜箔是高频高速信号传输的关键材料，技术路径从 STD 迭代至 HVLP5，核心追求降低表面粗糙度以减少传输损耗。AI服务器已全面导 入HVLP4 并加速向HVLP5迭代，单机铜箔用量较传统服务器提升2.5 倍。英伟达Rubin架构新增Midplane中板采用M9材料+40层以上工艺， 成为最大增量来源。 供给端，高端HVLP由日系及台系厂商主导，扩产逐年爬坡，验证周期 较长，新产能短期难以批量供货。Semi Analysis估计2026Q2 HVLP4供 需缺口达666吨/月，失衡格局将延续。需求端，2026年四大CSP资本 开支超7300亿美元（近翻倍）， 2029年全球AI及高性能计算用高端铜 箔市场规模将达67.7 亿元。HVLP4 加工费约 12 万元/吨，毛利率可达 60%，代际升级盈利弹性显著。 国产替代方面，铜冠铜箔、中一科技已实现HVLP批量供货，铜冠铜箔 已突破HVLP5关键指标。2025年中国电子铜箔进口量7.85万吨，贸易 逆差为6.94亿美元，高端进口依赖度仍高，本土替代空间大。
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