神工股份(688233.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过10亿元，扣除发行费用后用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目及研发中心建设项目。

（文章来源：财联社）


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