5月28日晚间，国家集成电路产业投资基金（以下简称 “大基金”）披露最新减持进展，对中芯国际、沪硅产业、德邦科技三家半导体企业的持股比例进行下调。

根据公告，大基金对中芯国际的多头持仓比例降至7.99%；减持沪硅产业3305 万股，持股比例降至12.89%；减持德邦科技142 万股，持股比例降至11.90%。从减持标的来看，覆盖晶圆制造、半导体材料、设备三大核心环节，均为国内半导体产业链关键企业。

其中，中芯国际作为全球领先的纯晶圆代工厂，是国内先进制程研发与产能建设的核心力量；沪硅产业是国内硅片国产化的龙头企业，实现 12 英寸硅片规模化量产；德邦科技则在半导体封装材料领域具备核心技术，为先进封装提供关键支撑。

业内分析认为，此次减持属于正常投资退出行为，并非对产业发展前景的否定。大基金自设立以来，秉持 “投资 — 培育 — 退出 — 再投资” 的循环模式，通过阶段性退出成熟项目回笼资金，持续投向设备、材料、先进封装等薄弱环节，形成产业投资良性循环。

2026 年以来，AI 算力爆发、存储芯片周期复苏、国产替代加速三大主线持续驱动半导体行业增长。大基金减持释放的资金，预计将重点投向先进制程设备、高端光刻胶、HBM 封装等前沿领域。同时，此举或许也向市场传递信号：国内半导体产业已进入 “自主成长、优胜劣汰” 新阶段，投资逻辑从政策驱动转向技术与业绩驱动。

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