5月22日，博敏电子(603936.SH)发布投资者关系活动记录表。
梅州基地以高多层板、HDI板为主，梅州老基地产能利用率保持高位运行，创芯智造园(一期)已顺利通过核心客户审核认证并开始承接新增订单。江苏基地以HDI板为主，一期工厂生产传统HDI产品，二期工厂产品线包括高端HDI板、载板等，未来二期工厂原HDI产线将实施技改，转为生产光模块PCB。深圳基地以高频高速板、高多层、埋嵌及陶瓷基板为主，PCB工厂侧重特色品领域，技术能力位于行业前列。
关于光模块业务，公司表示已成功导入光模块头部厂商供应链体系，目前实现400G、800G光模块PCB批量供货，同时积极推动1.6T光模块PCB量产工作。随着光模块速率逐渐升级，将推动PCB层数从10-12层提升至16-24层，生产工艺要求和价值量将随之提升。
在技术储备方面，公司同时掌握PCB埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术，牵头制定并发布了国内首部《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》团体标准。公司成功实现PCB埋嵌氮化硅陶瓷基板在矿机类加速卡客户的打样验证，该技术可有效解决高功率芯片的散热难题。
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