1.   公司概况：多赛道激光装备龙头，周期成长属性突出

1.1  发展历程：公司业务横跨多领域，周期成长属性突出

 大族激光创立于1996年，致力于智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售， 具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造 装备整体解决方案服务商。 大族激光的业务横跨消费电子、新能源、PCB、3D 打印等多个下游领域，历史上 曾受益于不同下游带来的增长机遇。2010年，公司进入苹果供应链，为iPad与iPhone4 提供激光点焊设备，拓展消费电子产业链。2015年，公司发布“合纵连横”战略，将智 能制造与新能源确立为两大核心方向。2018年，公司成立子公司大族锂电，加速发展新 能源业务。2022 年，公司对子公司大族数控进行分拆上市，PCB 业务走向独立发展； 同年，公司成立子公司大族聚维，拓展3D打印业务。2024年，公司为京东方AMOLED 产线供应激光设备，表明面板领域再度放量。2025年，大族聚维3D增材智能制造工厂 投入使用，加速发展3D业务。从业绩驱动来看，公司2017-2018年的业绩高增由消费 电子、显示面板与新能源的需求共同驱动；2021年的业绩增长则由消费电子与新能源的 需求共同驱动；2024 年以来，PCB 业务成为公司业绩增长的核心引擎；展望2026年， PCB 业务的持续增长叠加3D打印业务的加速放量，公司业绩有望进一步增长。

1.2.   股权结构集中稳定，业务实现多赛道协同发展

大族激光股权结构集中稳定，实际控制人为高云峰，其直接持股比例为9.36%，通过大族控股集团间接持股14.75%，合计持股24.11%。公司具备广泛的业务布局，旗下 子公司包括大族半导体、大族锂电、大族数控等，覆盖消费电子、新能源、PCB、半导 体、3D打印等领域，实现多赛道协同发展。

1.3.   受下游各赛道需求驱动，营收与利润实现稳健同步增长

 公司业绩受下游各赛道需求驱动，营收与利润实现稳健同步增长。2013–2025 年， 公司营业收入由43.34亿元增长至187.59亿元，CAGR 为12.99%；归属母公司股东的 净利润从5.49 亿元提升至 11.90 亿元，CAGR 为 6.66%。2025 年净利润下滑主要因为 2024 年处置大族思特产生高基数投资收益，2025 年扣非归母净利润 8.10 亿，同比 +82.28%。2026 年Q1公司实现营收51.35亿元，同比+74.44%；归母净利润3.54亿元， 同比+116.59%；扣非归母净利润高达 4.08 亿元，同比+467.81%。公司业绩大幅增长， 主要得益于AI算力产业链中的服务器、高速交换机等基础设施需求持续强劲，高价值 高多层板、高多层HDI 板增长快速，PCB 专用加工设备市场需求进一步放大；同时在 消费电子、半导体、新能源等行业，公司激光设备需求同步好转。

从业务驱动来看，公司充分受益于消费电子与传统制造领域的需求扩张。2021年 以来在消费电子与新能源需求的双重拉动下，激光设备、PCB设备业务同步高增。2023 年以来，PCB仍然是公司业绩的重要增长极，拉动整体营收回暖。展望2026年，PCB 业务的持续增长叠加3D打印业务的加速放量，公司业绩有望进一步增长。

公司的盈利水平与营收水平高度联动。在2017年、2021年及2024年几轮营收高增 阶段，公司的销售净利率明显回升，与营收增长形成正向共振。公司的销售毛利率长期 维持在30%以上的较高水平，2026Q1公司的销售毛利率为34%，呈现稳步提升态势。

期间费用方面，公司整体费用率保持平稳，具备良好的费用管控能力。销售费用率与管 理费用率长期处于合理区间，财务费用率小幅波动，研发费用率维持在9%-13%的较高 水平，体现公司持续进行技术创新与产品升级。

2.   数据来源：Wind，东吴证券研究所 AIPCB高速扩产，子公司大族数控最为受益 

2.1.   AI 服务器资本开支上行，PCB设备需求持续释放 

在AIGC等高算力需求持续释放背景下，全球服务器市场自2024年起步入新一轮 成长周期。IDC预测，2024-2029年全球服务器市场年均复合增长率（CAGR）将达18.8%， 其中加速型服务器（含GPU/AI芯片加速的x86、ARM架构）支出年均增速达20%以上， 显著高于传统非加速型产品。以加速型x86为例，2024年全球支出为1130亿美元，预 计至2029 年将增至3260亿美元，CAGR高达23.7%；加速型ARM增长更快，CAGR 达26.3%。 PCB 是服务器的核心组成部分，行业自底部修复后有望重回稳健增长通道。受下 游消费电子疲软及库存周期影响，全球PCB市场2022年-2023年经历阶段性回调。随 着 AI 服务器、高算力基础设施等新兴需求驱动，行业自 2024 年起逐步复苏。根据 Prismark 预测，2024 年全球 PCB 市场同比增长5.8%，2025 年预计同比增长6.8%，行 业有望重回增长轨道。整体来看，全球PCB市场规模将由2024年的735.7亿美元稳步 提升至2029年的946.6亿美元，2024-2029 年CAGR 达5.17%。其中，高端PCB产品 （如HDI板、高多层板）需求增长尤为显著，成为拉动行业成长的核心动能。

AI算力驱动的变革性资本开支周期启动，下游厂商加速扩产。复盘历史，我们选 取了8家主流PCB厂商，行业资本开支呈现上行快且持续时间长、下行缓且持续时间 短的周期性特点，深刻反映PCB终端需求长期稳定上行的趋势。21年资本开支达到阶 段性高峰，8家企业资本开支合计达171亿元，主要系2021年为消费电子、汽车电子、 5G通信需求大年，整体PCB需求旺盛。

本轮周期不同于以往PCB终端产品逐步渗透带来的设备需求增加，而是受益于AI 算力爆发创造的全新需求。25年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资 本开支端反应明显，25Q1-Q3主流8家企业资本开支达162.90亿元，同比+69%。我们 预计未来随着算力需求逐步释放，主流厂商或将加速扩产。PCB厂商的扩产浪潮直接拉 动PCB设备（钻孔、LDI等）需求，大族激光旗下的子公司大族数控作为国内PCB行 业龙头，有望在本轮扩产周期中充分受益。

2.2.   Rubin 架构迭代升级，PCB多环节迎来增量

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