证券日报网讯 5月29日，飞凯材料（维权）在互动平台回答投资者提问时表示，公司的低应力环氧塑封料相比普通EMC，在高温工艺的急冷急热条件下，有助于抵抗热应力和湿膨胀应力，降低封装开裂与分层风险，从而提升封装可靠性。

（文章来源：证券日报）

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