随着AI大模型迭代与Agent应用全面爆发，全球算力基建进入新一轮扩张周期。近日，国内头部厂商集中展示了代表行业最高水平的12.8T超高速光模块及6.4T近封装光学（NPO）解决方案，引发光通信圈对“超级周期”的热议。

此次发布的12.8T XPO光模块，是目前全球速率最高的可插拔光互连产品。据华工正源技术人员介绍，12.8T XPO解决方案相当于将8个1.6T高速光模块集成在一起，峰值传输速率达到12.8T。但该产品并非简单的物理集成，而是依托液冷技术突破传统模块的带宽与散热瓶颈，其原生液冷集成方案可将能效提升3倍。

华工正源同步推出了面向AI算力集群的6.4T NPO解决方案，可实现10倍的数据密度提升，高效支撑大模型训练与推理。光迅科技也发布了面向AI算力集群的6.4T硅光单模NPO产品。

值得注意的是，尽管12.8T等前沿方案已密集亮相，但目前行业需求主力仍集中在成熟速率上。国内CSP客户目前的主要采购需求依然来自400G和800G光模块，1.6T速率光模块正处于量产起步上量阶段。同时，产业链厂商预研布局节奏显著加快，多家头部玩家已构建起覆盖传统可插拔、LPO、LRO、XPO、NPO、CPO等多种形态的方案矩阵，多技术路线并行演进的格局日益清晰。

在技术创新加速迭代的表象之下，行业正步入被广泛讨论的“超级周期”。大模型迭代及AI Agent爆火导致Token调用量井喷，云厂商资本开支持续攀升，成为驱动光通信进入AI增长周期的核心逻辑。据TrendForce研究，全球AI专用光收发模块市场规模预计从2025年的165亿美元跃升至2026年的260亿美元，年增超57%。据LightCounting预测，2026年全球800G光模块出货量有望翻倍，1.6T出货量将从2025年的小基数跃升至数千万端口量级。

需求端的爆发式增长也令供给侧面临考验。上游EML激光器需求缺口持续扩大，供给已成为产业链瓶颈；更上游的磷化铟衬底供需亦极为紧张，产能扩张明显滞后于需求爆发。产能瓶颈正在倒逼产业链重塑供应模式，英伟达等巨头已率先引入策略性长约机制锁定关键物料。

从技术路线演进看，当前行业正处于“多轨并行”的过渡期。光迅科技市场营销副总蒋波指出，未来3至5年CPO、NPO和可插拔光模块将呈现分层演进、多技术路径并存的格局。硅光技术因具备高集成度、低功耗等优势，渗透率持续提升，2025年800G光模块中硅光方案占比已接近50%。不过，下一代技术路线仍远未收敛，产业链正处于从非此即彼的技术路线之争，向多方案协同共存的务实新阶段演进之中。

在全球AI算力军备竞赛持续升温的背景下，光通信在AI算力基础设施中的战略地位进一步凸显，正成为决定算力上限的关键环节，行业内长期景气周期的大幕已徐徐拉开。

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