证券日报网讯 5月21日，久日新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司的光刻胶产品可以用在芯片先进封装技术，相关产品目前尚在客户端测试中。

（文章来源：证券日报）

头玩app官方正版下载，mk官网，

头玩下载安装相关资讯：mk.com，