1.全球互连芯片龙头企业，业绩进入增长快车道

 1.1.全球数据处理及互连芯片设计龙头企业

 （1）澜起科技是全球数据处理及互连芯片设计龙头企业，专为云计算和AI基建提供创 新、可靠、高能效的互连解决方案。公司成立于 2004 年，2019 年于上交所科创板上市， 2026 年于港股上市。公司产品主要包含DDR2至DDR5内存互连芯片、PCIe/CXL互连芯 片、时钟芯片以及津逮CPU产品等，以服务器为主要应用场景，兼有部分PC应用，因此 广泛适用于数据中心、云计算、人工智能等下游领域。公司在2024年全球内存互连芯片市 场中份额位列第一，在全球PCIe Retimer市场中份额位列第二，公司同时也是JEDEC（固 态技术协会）董事会成员，牵头制定了DDR5 RCD、MDB及CKD芯片国际标准。

（2）公司产品线主要分为互连类芯片与津逮产品两大产品线，其中：互连类芯片主要 包括DDR协议的内存接口芯片和内存模组配套芯片、PCIe/CXL互连芯片以及时钟芯片； 津逮®产品主要包括津逮®CPU及数据保护和可信计算加速芯片等。 1）内存接口芯片是服务器内存模组（内存条）的核心逻辑器件，主要功能是优化数据 传输速度、提高信号完整性并实现计算系统的稳定性，也是公司的基石业务，公司是全球可 提供从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。公司内存接口 芯片主要包含RCD/DB、MRCD/MDB和CKD。 2）内存模组配套芯片包括串行检测集线器（SPD）、温度传感器（TS）以及电源管理 芯片（PMIC）。根据JEDEC标准，上述芯片在DDR5内存模组中广泛应用，为服务器及 PC提供性能更优、容量更大的一站式内存接口解决方案。 3）PCIe 互连芯片是数据中心和服务器高速数据互连的核心组件，主要包含解决数据在 高速、远距离传输场景中时序不齐、损耗严重、完整性差等问题的PCIe Retimer芯片，以 及扩产PCIe通道可用性、实现多设备间高密度PCIe互连的PCIe Switch芯片；CXL互连 芯片主要用于内存扩展和内存池化场景，公司CXL MXC芯片于2022年全球首发。

4）时钟芯片是为电子系统提供其必要的时钟脉冲的芯片，为不同的芯片和功能模块提 供统一的时序基准，确保各部件的协调稳定。公司已发布的时钟芯片主要包含时钟发生器芯 片、时钟缓冲芯片和展频振荡器等。 5）津逮®服务器平台主要包含津逮®CPU 及数据保护和可信计算加速芯片等，具备芯 片级实时安全监控功能，可在信息安全领域发挥重要作用，为云计算数据中心提供更安全可 靠的运算平台。公司利用从英特尔采购的x86内核开发了津逮®CPU，具备PrC（预检测） 或DSC（动态安全检查）功能，目前公司已发布第六代津逮®能效核CPU和性能核CPU。

（3）公司基本通过直销销售产品，客户涵盖全球领先服务器DRAM厂商。公司供应商 主要为晶圆代工厂、封测厂、配套芯片及CPU内核提供商，包括台积电、Amkor、STATS ChipPAC、聚辰半导体和英特尔等，其中公司以公平方式采购英特尔的标准CPU内核，并 将其与公司专有的PrC（预检测）或DSC（动态安全检查）功能集成。从客户角度看，公司 主要通过直销方式销售互连类芯片，小部分通过分销渠道来优化应收账款周期和提升客户管 理效率。公司互连类芯片客户主要包括内存模组制造商及服务器OEM/ODM；津逮®平台客 户主要包括企业及服务器OEM/ODM；终端客户包括云厂商。客户有CEAC、美光、三星、 SK海力士等，据弗若斯特沙利文数据，美光、三星和SK海力士在2024年合计占据全球服 务器DRAM市场超过90%。2025年公司前五大客户销售额占年度总销售额的77.24%，前 五大供应商采购额占年度采购总额的79.39%。 （4）公司高管层以半导体行业资深专家为核心，兼具顶尖学府背景与产业深度融合的 复合优势。公司创始人杨崇和博士和Stephen Kuong-Io Tai先生于2004年共同创立澜起科 技并任职至今，不仅具备相关顶尖学术背景，且曾在海内外头部半导体厂商有相关研发管理 经验，核心技术人员杨崇和博士、常仲元先生、史刚先生均具备在IDT、Marvell等国际一流 半导体企业的履历，支撑起公司在高速互连芯片领域的技术护城河，使公司既能紧跟国际前 沿标准制定，又能高效实现产品落地。

1.2.率先受益于 AI 驱动与周期上行，充足备货奠定业绩高增

 基础 （1）2024年起公司营收与归母净利润恢复高速增长。公司下游存储行业具备明显的周 期性特点，2021 年公司主要利润来源DDR4内存接口芯片进入产品生命周期后期，DDR5 还未大规模起量；2023 年公司受全球服务器及计算机行业需求下滑导致的客户去库影响， 内存接口芯片与津逮®CPU出货量同比下滑较多，使得2021和2023年公司归母净利润有 所承压，但自2024年起行业需求回暖，2025年存储进入超级周期，叠加DDR5渗透率持 续提升，公司产品性能与代际行业领先，整体营收与归母净利润显著回升，同时公司积极拓 展PCIe与CXL产业版图，2025年公司营收同比增长49.9%，归母净利润同比增长58.4%， 均达历史新高。2026年第一季度，公司营收同比增长58.4%，归母净利润同比增长61.3%， 同样创下单季度新高。

（2）互连类芯片贡献营收的 90%以上，且随着子代迭代和高毛利率产品份额上升， 2026Q1 公司互连类芯片毛利率进一步上升至71.5%。按照业务划分，公司营收可分为互连 类芯片和津逮服务器平台。2021年公司因津逮CPU业务取得重大突破，且当时主要利润来 源DDR4内存接口芯片进入产品生命周期后期，价格下降，而DDR5产品在2021Q4才正 式量产出货，因此造成互连类芯片产品线营收与毛利率均同比有所下滑。2023 年起，公司 互连类芯片占比维持在90%以上，毛利率逐年上升，主要系产品不断迭代，高价值量产品占 比提升。2025年，公司互连类芯片营收占比94.18%，毛利率为65.57%；津逮服务器平台 营收占比5.65%，毛利率为7.42%。2026年第一季度，公司互连类芯片毛利率进一步提升 至71.5%，同比增长7个百分点，环比增长3.8个百分点。

（3）公司毛利率与净利率处于行业较高水平，由于公司产品性能与迭代节奏行业领先， 随着产品结构优化，高毛利产品占比提升，公司毛利率自2023年起持续攀升，2026Q1净 利率达2021年起最高水平。此处选取了国内存储芯片头部厂商兆易创新、普冉股份，CPU 头部厂商海光信息、服务器厂商中科曙光以及同样以内存接口芯片为主营业务的海外厂商 Rambus，与公司毛利率和净利率进行对比。从对比结果可知，公司毛利率和净利率处于行 业较高水平，2026年第一季度公司综合毛利率为69.79%，同比上升9.34个百分点，仅次 于Rambus，净利率为56.80%，居于上述厂商最高水平，体现公司产品竞争力较强，产品 结构持续优化，带动盈利能力上行，同时公司也拥有较好的费用控制与成本优化能力。

（4）研发投入稳步增长，其余三费费率较为稳定。随着公司营收规模扩大，研发费用 投入也在逐年增长，2026Q1公司研发费用同比增长22.92%，占营业收入的12.88%，截至 2025 年末，公司研发人员占总人数的比例约为74.4%，其中具备硕士及以上学历的占比约 64%。除研发费用外，公司销售、管理、财务费率较为稳定，2025 年公司管理费率略有上 升，主要系实施核心高管激励计划导致股份支付费用增加所致。

（5）2025 年末公司存货大幅增长，其中互连类芯片库存量同比增长184.09%达1.34 亿颗，2026Q1 末存货进一步增长至 9.82 亿元，为 2026年业绩高增奠定坚实基础。2025 年公司互连类芯片生产量同比2024年增长66.28%，销售量同比增长53.04%，库存量同比 增长184.09%达1.34亿颗，使得2025年末公司存货大幅增长至8.96亿元，主要系客户需 求及销售订单增长，公司相应增加备货所致，其中互连类芯片库存量包含了所有存货的数量 （库存商品数量及原材料、委托加工物资模拟转换为库存商品的数量，其中库存商品数量为 2495.78 万颗），成为2026年公司业绩同比继续高增的有力支撑。2026Q1末公司存货进一 步增长至9.82亿元，印证了需求端的高景气度。

2.全球最大的内存互连芯片供应商，产品技术迭代 行业领先

 2.1.DDR5 已成为内存接口技术主流标准

 （1）内存模组是 CPU 和硬盘的数据中转站，应用场景涵盖服务器、台式机和笔记本 等。内存模组将多个DRAM芯片颗粒及辅助元件封装在一起，可临时存储数据，且存储和 读取速度远高于硬盘，因此内存模组是计算机架构的核心组成部分之一。按照下游应用划分， 内存模组可分为服务器内存模组和普通台式机、笔记本内存模组等，前者主要涵盖RDIMM、 LRDIMM等类型，后者主要包括UDIMM、SODIMM等。UDIMM由于无缓冲，内存控制器 的信号直接传输到颗粒，因此结构简单，成本更低，同时容量较低，稳定性相对较差；而 RDIMM 存在寄存器进行缓冲，可提升信号的驱动能力，减少长距离传输中的衰减，因此容 量、稳定性都更高。内存模组的技术演进具有明确的代际发展路径，JEDEC（固态技术协会） 负责制定相关技术规范，包括模组结构、性能指标及具体参数等。为适应传输速度的提升以 及新兴市场需求，JEDEC还相继推出了多种新型内存模组架构，如面向服务器的MRDIMM， 以及适用于台式机和笔记本电脑的CUDIMM、CSODIMM、CAMM、LPCAMM等。

（2）内存接口芯片是服务器内存模组的核心部件，可优化数据传输速度、提高信号完 整性、增强计算系统稳定性。内存接口芯片作为CPU与内存模组之间的高速桥梁，能够实 现对计算机内存的更快和更可靠的访问，以满足对CPU速度和容量日益提高的需求。内存 接口芯片主要包含RCD/DB、MRCD/MDB、CKD等。 1）RCD（Registering Clock Driver，寄存时钟驱动器）可缓存来自内存控制器的地址、 命令、时钟和控制信号，主要用于RDIMM和LRDIMM；DB（Data Buffer，数据缓冲器） 可缓存来自内存控制器或DRAM颗粒的数据信号，主要用于LRDIMM。

2 ）MRCD（Multiplexed Rank RCD ） 及 MDB（Multiplexed Rank DB ）是 MRDIMM/MCRDIMM的核心逻辑器件，两者功能类似RCD和DB，但设计更为复杂、支持 速率更高，且在标准数据速率下，MDB芯片允许同时访问两个DRAM阵列（传统的RDIMM 只能访问一个阵列），从而实现双倍的带宽。 3）CKD（Clock Driver，时钟驱动器）用于缓冲及重新驱动时钟信号，以维持高速时钟 信号的完整性及可靠性。在采用DDR5内存模组之前，时钟驱动功能集成在RCD芯片中， 但随着DDR5数据传输速率的不断提高，时钟信号频率亦显著上升，导致信号完整性面临越 来越大的挑战。根据JEDEC规范，当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，台式机及 笔记本电脑所使用的内存模组需配备一颗专用的CKD，其核心功能是对来自CPU的高速内 存时钟信号进行缓冲处理后，输出到内存模组（如CUDIMM、CSODIMM）上的多个内存颗 粒，以确保高频率下的时序一致性和信号完整性。

（3）内存接口产品基于内存接口技术，目前DDR5已逐渐成为主流标准，在数据传输 速度、带宽、容量及能效等方面相比前代都有所提升。该技术随着JEDEC制定的内存模组 标准迭代而不断演进，目前应用最广泛的标准之一是 DDR SDRAM（Double Data Rate SDRAM，双倍数据速率同步动态随机存取存储器），在SDRAM的基础上，DDR通过时钟 信号的上升沿和下降沿同时传输数据，实现双倍于传统SDRAM的传输速率。DDR1于2000 年前后商业化，后续DDR标准在数据传输速度、带宽、容量及能效方面都在不断迭代提升。 2016 年起，DDR4 技术进入成熟期并成为内存市场的主流技术，DDR4世代共有四个子代 产品，最后一个子代产品支持的最高传输速率达到3200MT/s。当前，行业正从DDR4转向 DDR5，DDR5标准正式于2020年发布，尤其在服务器和高吞吐量应用中已成为主流标准， 目前DDR5第一、第二、第三子代内存产品已实现量产，JEDEC已完成第四子代产品标准 制定，并正在推进第五、第六子代产品标准的制定。相较DDR4最后一个子代产品，DDR5 内存接口芯片采用了更低的工作电压（1.1V），并在传输效率和可靠性上进一步提升。DDR5 内存接口芯片（RDIMM）前五个子代产品支持速率分别是4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s、 7200MT/s、8000MT/s，最后一个子代支持速率预计将达到9200MT/s。

（4）DDR5 世代，不仅衍生出新的接口芯片种类，包括用于服务器新型高带宽内存模 组MRDIMM的MRCD/MDB芯片，以及用于PC端内存模组的CKD芯片，内存模组在内 存接口芯片外还需配备SPD、PMIC和TS配套芯片。 1）DDR5 MRDIMM相比DDR5 RDIMM在数据传输速率和整体系统性能方面都有所提 升。在DDR5世代，MRDIMM相关技术标准的设立主要为了应对随着AI快速发展，CPU 核数日益增多，对内存带宽的需求急剧增长的情况。多路复用允许将多个数据信号组合并通 过单个通道传输，从而在不增加额外物理连接的情况下提升带宽，实现无缝带宽升级，使数 据速率超过同期的DDR5 RDIMM。MRDIMM平台与RDIMM兼容，提供灵活的用户带宽配 置；采用标准的DDR5 DIMM组件，便于推广；利用RCD/DB逻辑处理能力实现高效的I/O 扩展；借助现有的LRDIMM生态系统进行设计和测试。MRDIMM需要搭配1颗MRCD和 10 颗MDB芯片，其设计复杂度和速率要求高于普通的RCD和DB芯片。MRDIMM第一子 代支持 8800MT/s 速率，第二子代支持 12800MT/s 速率，正在定义的第三子代有望实现 16000MT/s 支持速率。 2）DDR5服务器内存模组需要额外配置SPD、PMIC和TS芯片；DDR5 PC端内存模 组需要额外配置 SPD、PMIC 和 CKD 芯片（其中内存速率在 6400MT/s 及以上需要配备 CKD芯片）。SPD（串行检测集线器）芯片能够促进主控器件与其他组件之间的通信；PMIC 芯片（电源管理芯片）提供电源支持；TS（温度传感器）芯片可监控内存模组的温度。根据 JEDEC 定义，DDR5 服务器内存模组在内存接口芯片之外还需配置一颗 SPD 芯片、一颗 PMIC 芯片和两颗TS芯片；普通台式机和笔记本电脑内存模组（UDIMM、SODIMM）则需 要配置一颗SPD芯片和一颗PMIC芯片。此外，在PC端，随着DDR5传输速率持续提升， 原本无需信号缓冲的 UDIMM、SODIMM 将需要配备一颗 CKD 芯片。JEDEC 已制定了 CUDIMM和CSODIMM内存模组相关标准，以及CKD芯片标准，将应用于支持6400MT/s 及以上内存速率的台式机和笔记本电脑。

2.2.AI 服务器需求上行与内存迭代加速拉动内存接口芯片量 价齐升

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