5月26日，港交所官网显示，北京君正集成电路股份有限公司(下称“北京君正”或“公司”)向港交所主板提交上市申请，国泰海通担任独家保荐人。

招股书显示，北京君正是全球化的“存储+计算+模拟”芯片提供商，公司的产品广泛应用于汽车电子、工业医疗，以及AIoT及智能安防设备。公司经营模式为无晶圆厂模式，据此，公司聚焦芯片的研发与设计，同时与领先晶圆代工厂及封测代工公司展开合作，以确保业务可扩展性。通过内生增长与战略收购，公司成为一家拥有全面产品组合的全球公司。根据弗若斯特沙利文的资料，公司在全球范围的关键市场占据领先地位，持续赋能智能汽车、端侧计算等科技前沿领域的发展与创新。

2011年5月，公司A股于深圳证券交易所创业板上市(股票代码：300223)。

(港交所官网)

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