来源：@21世纪经济报道微博
【#预计2031年华为高端芯片可等效1.4纳米水平#】#韬定律有望突破摩尔定律瓶颈##华为半导体领域新突破# 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，在过去六年的实践中，基于韬(τ)定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。其中，将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
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