证券日报网讯 5月21日，久日新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司的光刻胶产品可以用在芯片先进封装技术，相关产品目前尚在客户端测试中。

（文章来源：证券日报）

开云网页版，www.kaiyun.com 开云官网登录入口，

www.kaiyun.com 开云官网登录入口相关资讯：kaiyun体育，