IT之家 5 月 25 日消息，在今天的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波透露，2020 年后，与合作伙伴一起，华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场。
她提到，去年推出麒麟 9030 Pro 后，华为手机芯片进入性能“饱和区”。为此，华为基于以“时间缩微”替代“几何缩微”的新定律，找到了新的路径，使手机芯片性能实现阶跃式提升。
据介绍，“麒麟 2026”手机芯片基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至了双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。何庭波表示，华为取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步。
值得一提的是，诸如此类的大量创新，会逐步落地到 2027 年及之后的量产芯片中。
据IT之家今日早些时候报道，根据华为官方介绍，韬 (τ) 定律提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则 —— 通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。
华为还创新性地提出了“逻辑折叠 (LogicFolding)”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。该体系以系统性降低时间常数 τ 为目标，旨在驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升：
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