5月15日，宏和电子材料科技股份有限公司正式向香港联合交易所有限公司递交上市申请，迈出A+H双资本平台布局关键一步。公司以A股上市为根基，此番布局港股，旨在推进全球化战略布局，利用国际资本市场优势，打造多元化资本平台，增强境外融资能力，进一步提高资本实力与综合竞争力，提升品牌形象，加快海外业务发展，巩固提升行业地位。作为全球高端电子级玻璃纤维布核心厂商，公司站在AI算力需求爆发、PCB高端化升级与高端电子材料国产替代交汇点，开启全球化发展新征程。

卡位AI算力产业风口，高端电子布价值重估迎增长红利

　　电子级玻璃纤维布（电子布）是覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的核心增强材料，也是连接芯片、器件与系统的关键绝缘基材。随着AI服务器、高速交换机、先进封装、智能终端同步升级，下游对信号传输速度、损耗控制、热稳定性的要求持续提升，推动电子布向极薄化、低介电、低损耗、低热膨胀方向全面升级。这一传统基础材料，在AI算力时代迎来价值重估，成为支撑高端硬件迭代的核心基材。

宏和科技长期专注于极薄布、超薄布、低Dk/Df布、低CTE布等高端电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，是全球极少数具备电子纱与电子布一体化研发和生产能力、并拥有完整产品线的企业之一。根据弗若斯特沙利文数据，2025年公司极薄布和超薄布合计收入规模排名全球第一，市场占有率达20.5%；低Dk/Df布收入规模排名全球第七、中国第三，市占率4.0%，是国内唯二实现第二代低Dk/Df布批量稳定供货的厂商；低CTE布收入规模排名全球第三、中国第一，市占率5.0%，是国内唯一具备量产全系列低CTE布能力的厂商；石英布产品为全球首批通过下游客户认证并具备量产能力的产品，多维领跑高端电子布赛道。

　　AI算力的爆发式增长，为公司打开了广阔的市场空间。数据显示，AI服务器PCB价值量是传统服务器的8至12倍，AI PCB市场规模预计从2025年的100亿美元增长至2026年的214亿美元，2027年将达到465亿美元，且AI服务器增速持续显著高于整体服务器市场。宏和科技的高端产品已全面进入头部GPU、CPU及高端智能手机核心供应链，与松下电子、斗山电子、台光电子、生益科技、LG化学等全球龙头覆铜板、IC封装基板厂商建立长期稳定合作，前五大客户合作年限均超过10年，深度绑定高端产业链，充分享受行业增长红利。

　　财务数据印证了公司的成长韧性。2023年至2025年，公司营收分别为6.61亿元、8.35亿元和11.71亿元，实现持续高增；2024年，净利润从-0.63亿元扭亏为盈至0.23亿元，并在2025年大幅跃升至2.02亿元。2026年一季度，公司延续增长势头，实现营收4.42亿元、归母净利润1.40亿元，单季利润接近2025年全年的七成；毛利率从2025年的35.1%进一步提升至55.7%，盈利质量持续改善，产品结构升级成效显著。

深化国产替代与全球化扩张，A+H双平台赋能长期成长

　　在技术突破与业绩增长的基础上，宏和科技正以A+H双资本平台为支撑，加速推进高端电子布国产替代与全球化扩张，构建长期核心竞争力。长期以来，全球高端电子布市场被海外企业垄断，核心技术、关键产能与高端客户资源高度集中于境外厂商，国内PCB、半导体产业链面临高端材料“卡脖子”难题。

　　公司自成立以来坚持中高端差异化路线，持续深耕技术研发，2010年前后突破极薄布核心技术，2020年研发出9微米极薄电子布，子公司黄石宏和具备3微米极细电子级玻璃纤维纱线生产能力。2025年，自主研发的低介电一代、二代及低CTE等高性能特种电子布实现批量应用，打破了海外企业在高端电子布领域的技术封锁与市场垄断，填补了国内高端电子布产业化空白。

　　作为国产高端电子布的领军企业，宏和科技是推动产业链自主可控的核心力量。公司的技术突破与产能落地，直接助力国内PCB、IC封装基板企业摆脱对进口高端电子布的依赖，大幅缩短高端材料供货周期，降低产业链供应链成本，加速高端电子材料国产替代进程。

　　为进一步夯实国产替代根基，公司2026年3月完成A股9.95亿元定增，用于高性能玻纤纱产线与研发中心建设；同时与黄石市政府签署协议，拟投资80亿元建设高性能电子材料产业园，建成后高端电子布年设计产能将达1.5亿米，大规模产能释放将进一步提升公司在国内高端市场的供给能力，为国产替代提供坚实的产能保障，助力国内电子材料产业链实现自主可控。

　　全球化扩张是公司长期发展的核心战略，港股上市为全球化布局提供了关键支撑。此次H股募资将用于扩充高端电子布及特种电子纱产能、加强高端电子布及电子纱技术研发，并部分用于偿还现有计息借款（有关借款此前主要用于支持产能扩建），为未来发展提供充足资金保障。依托港股国际化资本市场平台，公司将进一步提升全球品牌影响力，拓宽海外融资渠道，优化全球供应链与客户布局，深度开拓东南亚、欧洲、北美等海外高端市场，提升海外业务收入占比。

　　同时，公司将借助A+H双平台优势，整合境内外技术、人才、资本资源，加大前沿技术研发投入，持续迭代极薄布、低Dk/Df布、低CTE布、石英布等高端产品，保持与国际顶尖技术同步，在全球高端电子布市场中提升份额与话语权。在AI算力硬件全球化普及、高端材料需求持续增长的背景下，宏和科技的全球化扩张，不仅是市场的拓展，更是技术、品牌与产业链的全球化升级，助力公司从国内龙头迈向全球领军企业。

　　在“十五五”开局之年，宏和科技将以港股上市为新起点，紧抓AI算力浪潮与国产替代历史机遇，以技术创新为核心、产能扩张为支撑、资本平台为助力，深化高端电子布布局。未来，公司将持续深耕高端电子材料赛道，加速国产替代进程，推进全球化扩张，致力于成为全球领先的电子级玻璃纤维布企业，为中国高端新材料产业发展与产业链自主可控贡献核心力量。（CIS）

（文章来源：证券时报网）

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