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· 上周市场回顾·

▌权益市场

上证指数下跌0.54%，深证成指上涨0.23%，创业板指上涨0.24%。

美股标普500、道指、纳指指数涨跌幅分别为0.88%、2.13%、0.45%；日经225指上涨3.14%。

A股上周整体呈现“指数不强、结构很强”的特征。从宽基看，权重股和顺周期板块未形成合力，而科技成长和部分小盘弹性方向显著占优。风格上，上周领涨线索集中在PCB、先进封装、半导体、消费电子、国产算力和AI硬件链，其背后逻辑并不是单纯主题炒作，而是国产算力需求、AI模型调用量增长、云厂商资本开支和半导体自主可控共同强化。

由于消费和地产数据尚未给出强复苏信号，A股市场难以形成传统顺周期大级别行情；但PPI回升、工业高技术制造强、国产半导体事件密集，使科技链条具备持续催化。短期关注半导体设备材料、先进封装、PCB、AI服务器、光模块、电源与液冷、消费电子零部件，同时警惕科技板块连续上涨后的估值和交易拥挤。

▌债券市场

利率债方面，上周利率债以震荡下行为主。1年期国开债到期收益率下行0.75bp，3年期下行0.09bp，5年期上行0.4bp，7年期下行2.4bp，10年期下0.41bp，30年期国债下行1.85bp，3年和5年二级资本债分别下行1.92-4.11bps，1年AAA存单利率上行0.75至1.45%。

信用债方面，上周信用债表现较好，相对利差位置越高的品种表现越好，3-5年期表现较强。短端品种，目前短端信用债短暂出现的高利差位置重新被压缩，但震荡市下，短端信用利差很难趋势性压缩。从收益率来看，目前AA+收益率1年1.51%、3年1.73%，绝对收益率处于历史最低位，信用利差较历史低位也仅有5bp左右，从上周中性配置观点转为低配。中端品种，5年普通信用债是上周表现较好的品种，但上周五已经重新回到中轨，同样谨慎。长端品种，10年信用债品种近期表现一般。

可转债方面，上周转债市场跟随股票上涨。中证转债上涨0.12%，正股等权指数下跌0.02%，万得全A上涨0.04%。转债市场上周日均成交额792.9亿元，较前一周减少24.5亿元。分结构看，高价转债、小盘转债、AA-及以下评级表现相对强势，分别变动3.07%，0.92%，1.17%。分板块看，上周电子、建材、机械和通信板块涨幅居前；农林牧渔、石油石化、轻工制造和传媒板块跌幅居前。

· 上周国内外大事件·

▌国内方面

● 国家发改委：近期正在谋划出台加快人工智能落地的配套文件，进一步加大要素保障；同时，还将持续推动央国企开放高价值的应用场景，面向各个行业和领域、各个地方打造人工智能标杆应用，加快引导人工智能融入经营管理等各方面、各环节。

●4月份税收收入保持较快增长，折射出中国经济稳定增长的态势。财政部近日披露最新数据显示，今年前4个月，全国广义财政（一般公共预算和政府性基金预算）收入约9.36万亿元，同比增长0.4%。全国广义财政支出约12.02万亿元，同比增长约0.4%。广义财政支出超出收入2.66万亿元，同比增长约0.4%。

●今年前4月中国新设立外商投资企业20113家，同比增长6.8%；实际使用外资金额2876.9亿元人民币，下降10.3%。

●卫星互联网及太空算力已成为全球商业航天竞争的主战场，我国也正加速政策布局与产业落地。据证券时报·数据宝统计，A股市场涉及卫星互联网、太空算力的概念股共计48只。截至5月21日，上述48只概念股融资余额合计529.52亿元，较去年末增加超过12%，13只概念股年内获融资客加仓。

▌国际方面

● 美国上周宏观数据呈现“生产韧性、消费情绪弱、通胀预期高”的组合。5月S&P Global美国制造业PMI初值升至55.3，高于市场预期并创近四年高位；服务业PMI为50.9，略低于预期；综合PMI维持在51.7附近，说明整体私人部门仍扩张但动能并不均衡。制造业强势主要与库存重建、订单韧性和供应链预防性安排有关，服务业放缓则更受油价、消费信心和利率压力影响。

● 5月22日公布的美国密歇根大学消费者信心指数降至44.8，反映高汽油价格和生活成本压力继续冲击家庭部门。若消费信心继续下行，未来美国消费支出可能边际放缓；但美股短期仍受到企业盈利、AI资本开支和财富效应支撑。

●5月20日公布的FOMC会议纪要是上周全球利率交易的关键文件。纪要显示，几乎所有与会者支持在4月会议维持联邦基金目标区间3.50%—3.75%不变，但多数与会者认为如果通胀持续高于2%，进一步政策收紧可能变得适当；也有部分与会者认为若通胀重回下行轨道或劳动力市场显著转弱，未来降息仍有空间。纪要对市场的含义是：美联储不再是单向“等待降息”，而是在能源冲击、关税和AI投资相关成本压力下重新强调双向风险。

· 展望后市·

▌权益市场

A股方面，展望后市，当前国内增长预期与流动性环境向好，产业催化依旧丰富，中期指数预计仍将维持震荡上行格局，市场企稳后或可积极布局。结构上，中期继续聚焦景气逻辑向上、业绩预期明确的细分方向，如受益AI、出海等产业趋势，供需格局偏紧的设备材料，以及受益涨价预期的战略性资源品。

展望未来，配置方向上，重点关注以下方向：

1、半导体与先进制造：中美科技博弈再升温，国内晶圆厂加快成熟制程扩产与先进封装布局。关注刻蚀设备、晶圆级封装设备及材料。

2、新能源：固态电池产业化提速，关注固态电池产业链、高效光伏、大功率风电。新能源板块中，具有技术优势、成本优势或海外客户壁垒的龙头公司。

3、AI应用与半导体（硬件链条）未来或呈现较强成长性，港股相关概念股值得关注。

4、高股息央企红利、能源、电讯、公用事业及部分香港本地低波运营资产具防御属性，成为资金“压舱石”。

5、创新药中长期或受“海外风险偏好改善+国内战略性新兴产业定位提升”的双因素共振。

6、短期关注能源安全、资源品和高股息方向，上述机会偏向事件驱动和防御型配置。

▌债券市场

往后看，短期债市或整体维持震荡。中期展望，债市牛市或未完，中期仍有资金面与配置力量支撑。

利率债方面，短期债市或整体维持震荡。本周供给逐步上升，关注10年期国债招标，超季节性宽松的资金面仍是锚，但边际上或有所收敛，曲线短期或维持震荡格局。中期展望，债市牛市或未完。中期仍有资金面与配置力量支撑，但供给与波动上行是主基调，中期继续关注基本面情况。

信用债方面，普通信用债中短端利差高位回补，全部降至中轨以下，长端信用债重回-2倍标准差的低位，信用债整体均偏谨慎。上周二永债整体表现很强，但整体性价比也明显下降。

可转债方面，正股方面，近期市场结构性分化十分显著，AI硬件产业链涨，其他行业弱势。尽管AI仍处于景气度上行周期，营收利润超预期兑现阶段，但仍需警惕短期快速上行后的风格切换。从赔率角度看，成长中的相对低位品种和价值板块性价比逐渐提升。转债估值层面，转股溢价率向上空间相对有限，关注明确不强赎股性转债机会。

上述观点、看法和思路根据截至当前情况判断做出，今后可能发生改变。

风险提示：基金有风险，投资须谨慎。基金过往业绩不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成本基金业绩表现的保证。本基金可根据投资运作或市场环境的变化，选择将部分基金资产投资于以上所列示相关行业的证券或选择不投资于具体某个行业的证券。以上观点、看法根据当前市场情况判断做出，今后可能发生改变。投资者应认真阅读《基金合同》《招募说明书》《产品资料概要》等基金法律文件，全面认识基金产品的风险收益特征，在了解产品情况及听取销售机构适当性意见的基础上，根据自身的风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资做出独立决策，选择合适的基金产品。

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