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近日，国内半导体大硅片龙头上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）完成多项工商信息变更，核心变动为注册资本大幅上调。
本次变更后，公司注册资本由原先的27.47亿元增至33.05亿元，新增额度约5.58亿元，整体增幅达到20.3%。
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资料显示，沪硅产业成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛。公司经营范围覆盖硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等领域，是国内半导体硅片赛道的核心领军企业。
此次注册资本提升并非临时增资，而是源于公司此前重大资本运作落地。根据上市公司公告，沪硅产业此前实施发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，相关新增股份已完成登记手续，公司总股本随之由27.47亿股扩容至33.05亿股。
按照相关法规要求，公司同步修订《公司章程》，并向市场监管部门申请办理注册资本、股本等工商变更登记，目前全部流程已正式办结。
从业绩来看，2025年，沪硅产业全年实现营业收入37.16亿元，同比增长9.69%。
沪硅产业在公告中表示，此次业绩增长主要得益于300mm半导体硅片销量的快速提升，尤其是面向逻辑、存储、图像传感器等领域的硅片出货量持续增加，推动公司整体收入规模稳步扩大。同时，受行业周期性波动及市场竞争加剧影响，产品价格承压，叠加公司仍处于产能爬坡阶段、固定成本投入较高，利润端面临一定压力。
作为沪硅产业战略核心的300mm半导体硅片业务表现较为突出，全年实现营业收入24.39亿元，同比增长15.80%；销量达641.63万片，同比增长27.01%。此外，公司200mm及以下尺寸硅片业务实现营业收入11.25亿元，同比增长7.49%。
在产品认证方面，公司可量产供应的产品类型和规格数量进一步增加。截至报告期末，公司300mm硅片产品已覆盖逻辑、存储、图像传感器（CIS）、功率等主流应用领域。报告期内新开发产品规格168款，进入量产供应的新规格产品57款。
业内分析认为，本次股本与注册资本扩容，进一步充实了公司资本实力，将为后续产能扩建、技术迭代、产业链整合以及高端硅片产品研发量产提供充足的资金保障。
编辑｜刘程星 来源｜综合整理于网络
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