证券日报网讯5月25日，有研粉材在互动平台回答投资者提问时表示，公司部分型号的锡粉用于制作锡膏后可以用于光模块封装，但公司锡粉属于基础原材料，下游锡膏产品及应用情况公司不直接掌握，具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。

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