证券日报网5月21日讯 ，深南电路在接受调研者提问时表示，2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

（文章来源：证券日报）

球友会体育在线，米乐易游，

足球球友会官网相关资讯：易游网页版，