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5月19日，思特威(上海)电子科技股份有限公司(简称“思特威”)向特定对象发行股票项目(简称“定增”)提交注册，成为上交所支持优质上市公司创新发展的首单落地项目。这一案例不仅体现了资本市场对优质科技企业的精准赋能，也彰显了上交所优化再融资审核机制、提升服务效率的积极成效。
今年2月9日，上交所推出优化再融资一揽子措施，针对经营治理规范、信息披露合规、具有市场认可度的优质上市公司，进一步简化审核流程、提高融资效率。思特威项目于4月24日受理，从受理到提交注册仅用25天(15个工作日)，为资本市场支持企业创新发展提供了可复制的范例。
作为2022年登陆科创板的半导体企业，思特威聚焦高性能CMOS图像传感器(CIS)芯片研发，是全球安防监控CIS领域的领军者，当前市值约431亿元。公司深耕消费电子、智能驾驶、视觉AI等高增长赛道，2025年营业总收入同比增长51.32%，扣非归母净利润同比增长151.64%；2026年一季度业绩持续向好，营收与扣非净利润分别同比增长20.68%、29.53%，展现出强劲的成长动能。
此次思特威定增拟募集资金32亿元，将用于面向高性能影像应用的CIS解决方案研发及产业化项目、面向智能驾驶的CIS解决方案研发及产业化项目、面向视觉AI的CIS和端侧AIASIC解决方案研发及产业化项目及补充流动资金，是其实施“3+AI”智能视觉发展战略的关键布局。
据了解，思特威本次再融资适用“轻资产、高研发投入”标准，非资本性支出占比达68.96%，通过高比例的研发投入，进一步推动公司产品技术迭代升级、完善产品矩阵、拓展应用领域。根据公司问询回复披露情况，本次上交所审核进一步聚焦，重点关注募投项目必要性、效益测算谨慎性及融资规模合理性。
值得一提的是，目前，上交所优化再融资措施的成效已初步显现。数据显示，2月9日以来，沪市新增62家上市公司披露再融资预案，同比增长130%，拟融资金额合计1173.83亿元，同比增长158%；新增受理38家再融资项目(不含四大行)，预计融资额652.23亿元，同比增长15.33%，已有7家新受理项目通过审核。
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