证券日报网讯5月21日，万顺新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司已开发了复合铜箔产品，其产业化进程尚在推进中；公司已取得发明专利“一种专用于超低轮廓铜箔的偶联剂处理液及其应用”，该专利属于电子材料技术领域，涉及一种通过专用偶联剂配方与磁控溅射-电镀复合工艺相结合，实现极低表面粗糙度和高剥离强度的HVLP5级铜箔及其制备方法，该专利目前尚未应用于公司产品。

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