日前，中微公司发布公告称，公司发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权并募集配套资金事项，标的资产过户手续已办理完毕。
本次交易始于 2025 年底，2026 年 1 月中微公司披露重组预案，拟以发行股份及支付现金相结合的方式，向杭州众芯硅、宁容海川等 41 名交易对方购买杭州众硅 64.69% 股权，交易对价合计约 15.76 亿元；同时，公司计划募集配套资金不超过 15 亿元，用于高端半导体设备产业化项目、研发中心建设、支付现金对价及补充流动资金。
作为科创板简易审核程序首单，本次交易审批流程高效推进：4 月 28 日获上交所审核通过，5 月 12 日收到证监会注册批复，5 月 29 日完成标的资产股权变更登记，仅用不到 5 个月的时间完成了从预案到过户的全流程，为硬科技企业并购整合提供了资本市场范本。
此次交易标的公司杭州众硅的主营业务为化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，属于湿法工艺核心设备，是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业。
交易完成后，中微公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。
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