（来源：淘金ETF）

1. 长电科技（600584）2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。2024年7月1日互动易：公司有储备针对TGV的相关配套封装技术。2026年4月10日公告：长电科技具备领先的产品设计和测试方法，在先进封装领域已形成系统的技术成果矩阵，涵盖多项关键平台与工艺。公司掌握了2.5D/3D先进封装平台、超薄晶圆级封装、高密度存储器封装、超高密度引线键合及SiP系统级封装以及高性能倒装芯片技术，构建了完整的高端封装技术能力。

2. 快克智能（603203）2022年9月7日互动易回复，Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（Chip）通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的Flip Chip固晶机用于此先进封装工艺。

3. 回天新材（300041）公司是国内高端胶粘剂与新材料领域的领军企业，核心业务聚焦于高性能胶粘剂、密封剂、功能性新材料的研发、生产与销售，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、电子电器、半导体封装、工程机械等多个领域，拥有完善的研发体系与规模化生产能力，在国内胶粘剂市场占据重要地位，同时积极拓展海外市场，持续推进产品技术升级与国产化替代。

2023年11月16日互动易回复：公司产品Underfill环氧胶用于芯片先进封装。

4. 中富电路（300814）公司是国内印制电路板（PCB）领域的高新技术企业，核心业务专注于高端印制电路板的研发、生产与销售，产品覆盖通信、汽车电子、工业控制、半导体封装等多个领域，具备从常规PCB到高端HDI、封装载板的全流程制造能力，拥有先进的生产设备与严格的品控体系，客户覆盖国内外多家知名电子企业，行业竞争力持续提升。4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司共同投资设立中为先先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

5. 凯盛科技（600552）2024年10月25日互动易表示，公司高纯超细球形二氧化硅产品可用于半导体封装领域，目前样品已通过国内外客户验证，形成小批量销售，2026年2月24日互动易披露，公司TGV玻璃技术处于研发攻关阶段，有制备出相关样品并与下游客户持续开展产品测试和改进，目前尚未产业化，相关进展存在不确定性，公司是国内新型显示与半导体材料领域的重要企业，在半导体封装材料领域实现了高纯超细球形二氧化硅产品的客户验证与小批量出货，同时积极布局TGV玻璃技术研发，为先进封装产业链提供关键材料支持，技术布局与产品落地均取得阶段性进展。

6. 寒武纪（688256）公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍，公司是国内AI芯片领域的核心企业，思元370作为首款采用Chiplet技术的AI芯片，实现了算力的大幅提升，标志着公司在先进封装与AI芯片结合领域实现关键技术突破，为国产高端AI芯片发展提供了重要支撑。

7. 深科技（000021）为芯片封装中EMC高导热材料选型，推动国产材料替代与导入，建立评估体系和标准，建立公司封装设计的核心竞争力，公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作，全资子公司沛顿科技封装技术包括wBGA/FBGA等，具备先进封装FlipChip/TSV技术（DDR4封装）能力，公司是国内先进封测与存储产业链的重要企业，在存储芯片封装领域具备成熟的技术能力，同时积极推动封装材料国产化替代，技术实力与行业地位持续提升，深度受益于国内存储产业发展。

8. 飞凯材料（维权）（300398）2023年9月21日互动易：公司全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商，公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断，公司是国内半导体材料领域的领军企业，在高端IC封装用锡球领域占据全球领先地位，同时在光刻配套化学品领域拥有深厚技术积累，打破了国外技术垄断，是国产半导体材料国产化的重要参与者。

9. 硕贝德（300322）2024年6月18日互动易回复：公司参股公司苏州科阳主要从事CIS芯片和滤波器芯片的晶圆级先进封装服务，公司通过参股布局晶圆级先进封装领域，切入CIS芯片和滤波器芯片封测赛道，借助参股公司的技术与行业资源，拓展半导体先进封装业务，完善公司在电子产业链的布局。

10. 康强电子（002119）2022年年报披露，公司的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验，项目完成后将建成一条年产100亿只高精密PRP蚀刻引线框架的生产线，产品技术水平达到国际先进，用于极大规模集成电路封装，替代进口，消除断供风险，在项目验收时新增销售额超过5000万元，目前国内高端引线框架还主要依赖进口，其中细间距、多引脚产品进口比例达90%，最高端的光阻菲林图形电镀（PRP）引线框架国内几乎完全进口，产业发展受制于人，PRP引线框架的研发，用于极大规模集成电路封装，替代进口，扩大国内外市场，提高企业竞争力。

11. 苏试试验（300416）2024年7月19日互动易表示，苏试宜特作为集成电路产业链的“专家医院”，可为汽车电子产业客户提供先进制程工艺芯片线路修改、失效分析、可靠度验证、晶圆微结构与材料分析、车用元器件可靠度验证、板极可靠度等服务，同时也建构先进封装DPA分析技术，公司是国内集成电路可靠性验证与分析领域的核心企业，凭借专业的技术能力与完善的服务体系，深度切入汽车电子与先进封装产业链，为芯片研发、生产与应用全流程提供关键的质量保障与技术支撑，是国产半导体产业链自主化进程中重要的配套服务企业，行业口碑与市场认可度持续提升。

12.华天科技（002185）公司是全球领先的半导体先进封测龙头企业，核心业务覆盖集成电路封装测试、晶圆级封装、系统级封装等全流程服务，产品广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、工业控制等领域，具备先进封装技术研发与规模化量产能力，是国内少数能提供2.5D/3D、SiP、Chiplet等高端封装解决方案的企业，客户覆盖国内外主流芯片设计厂商，行业地位稳固。公司已使用low阿尔法氧化铝用作芯片封装材料，作为国内外先进封测龙头，拥有成熟的晶圆和封测技术，明确表示已掌握Chiplet技术，持续推进先进封装技术迭代与国产化落地。13.凯格精机（301338）公司是国内电子装联与半导体封装设备领域的高新技术企业，核心业务聚焦于精密印刷设备、点胶设备、封装设备、植球设备等高端装备的研发、生产与销售，产品广泛应用于电子制造、半导体封装、MiniLED等领域，具备精密运动控制、视觉对位、流体控制等核心技术，在细分领域拥有较强的市场竞争力。先进封装是公司核心战略布局领域，目前公司先进封装领域应用设备主要涵盖封装、植球、印刷、点胶四大类，相关设备已在LED和MiniLED等泛半导体领域实现应用，未来将持续加大研发投入，提升设备技术工艺能力，逐步切入中高端半导体芯片行业领域，助力先进封装设备国产化替代。

14. 博敏电子（603936）2023年10月29日投资者关系活动记录表公告：公司在原有tenting工艺封装基板产品线基础上，投资新增的首条高端细线路mSAP工艺封装基板和无芯板工艺进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端先进IC封装基板领域的能力，并实现向FC类载板的技术转型。15. 新洁能（605111）据2024年7月19日互动易：公司全资子公司电基集成已建设先进封测产线并持续扩充完善，目前已实现部分芯片自主封测并形成特色产品；子公司金兰半导体已建成先进功率模块生产线，以满足光伏储能、汽车、工业等重点应用领域客户的需求。16. 光华科技（维权）（002741）公司在封装基板的制造中，全面布局了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品；在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。2023年11月3日官方公众号显示，光华科技在本次展会带来了芯片先进封装湿制程整体产品服务方案，包括：干膜前处理、光刻胶/干膜涂布润湿液、显影液、铜RDL电镀液、铜UBM/铜柱电镀液、镀锡液、镀金液、光刻胶/干膜剥离液、铜蚀刻液、钛蚀刻液等配方类产品以及用于芯片制造干蚀刻清洗液7100。

17. 上海新阳（维权）（300236）公司是国内半导体关键材料领域的核心企业，核心业务聚焦于半导体制造用电子化学品、高端涂料、胶粘剂等产品的研发、生产与销售，产品广泛应用于芯片制造、先进封装、晶圆加工等半导体产业链核心环节，同时覆盖工业涂料、新能源等多个领域。公司技术研发实力雄厚，多项产品打破国外垄断，实现国产替代，是国内少数能为半导体全流程提供配套电子化学品的企业，在国内半导体材料市场占据重要地位，客户覆盖国内外主流晶圆厂与封测企业。2023年3月3日互动易回复：公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。

18.回天新材（300041）公司是国内高端胶粘剂、新材料行业的领军企业，核心业务聚焦于高性能胶粘剂、密封剂、新材料的研发、生产与销售，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、电子电器、半导体封装、工程机械等多个领域，拥有完善的研发体系与规模化生产能力，在国内胶粘剂市场占据重要地位，同时积极拓展海外市场，持续推进产品技术升级与国产化替代。2023年11月16日互动易回复：公司产品Underfill环氧胶用于芯片先进封装。

19.中富电路（300814）公司是国内印制电路板（PCB）领域的高新技术企业，核心业务专注于高端印制电路板的研发、生产与销售，产品覆盖通信、汽车电子、工业控制、半导体封装等多个领域，具备从常规PCB到高端HDI、封装载板的全流程制造能力，拥有先进的生产设备与严格的品控体系，客户覆盖国内外多家知名电子企业，行业竞争力持续提升。4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司共同投资设立中为先先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

20. 华大九天（301269）根据2024年3月22日互动易，随着电子产品不断追求高速化、小型化、系统化和低成本化，传统封装的局限性越来越突出，先进封装应运而生。公司目前已推出先进封装自动布线工具和先进封装物理验证等工具，先进封装设计关键解决方案填补了该领域国内EDA工具的空白。

21. 精测电子（300567）公司关于对外投资暨签署《增资协议》的公告：公司本次所投资金将全部用于建设科服公司“先进封装综合实验平台”项目，该项目围绕国家重大战略需求，以解决先进封装重大科技问题为使命，以引领先进封装技术路线图为目标，抢占全球国际科技竞争的“前沿阵地”，主要瞄准高性能计算、高性能存储、特种传感器、光电集成等领域高端芯片产业化开展重大封装技术应用示范。2025年11月28日互动易：TGV AOI量检测设备Seal 200主要应用于半导体2.5D/3D封装等领域。公司全资孙公司宏濑光电有限公司依托行业领先的显微光学系统方案，集成明暗场成像技术和专业缺陷检测算法，可实现对TGV通孔、孔内金属填充后表面金属化等关键工艺流程的高准确、高效率、高稳定检测，核心技术优势明显。

22. 天通股份（600330）公司是国内电子材料与高端装备领域的高新技术企业，核心业务聚焦于电子元器件材料、专用高端装备的研发、生产与销售，产品广泛应用于半导体、光伏、新型显示、新能源等多个领域，在磁性材料、压电晶体、专用装备制造等细分赛道拥有深厚的技术积累与规模化生产能力，是国内电子产业链核心材料与装备的重要供应商，2025年10月27日互动易披露，目前公司已有小批量的生产线，产品主要应用于3D堆叠封装、临时键合载盘、先进GaN功率器件等领域。

23. 雷曼光电（300162）2020年2月13日公司互动回复，公司基于COB的Micro LED显示技术结合了先进LED集成封装技术和LED智能显示控制技术及一系列工艺突破，具有超高清、大尺寸、高可靠、广色域、低延时、长寿命等系列突出优点，有很高的技术和资金门槛，公司基于15年先进封装技术和300项专利历时5年才开发完成，在技术和时间上都领先同行。

24. 天孚通信（300394）公司是国内光通信核心器件领域的领军企业，核心业务聚焦于光器件、光组件、光模块的研发、生产与销售，产品广泛应用于数据中心、电信通信、激光雷达等多个领域，拥有完善的研发体系与规模化生产能力，在高速光器件细分赛道占据重要市场地位，2024年半年报披露，公司形成了波分复用耦合技术、FAU光纤阵列设计制造技术、TO-CAN/BOX芯片封测技术、并行光学设计制造技术、光学元件镀膜技术、纳米级精密模具设计制造技术、金属材料微米级制造技术、陶瓷材料成型烧结技术、PLC芯片加工测试等技术和创新平台。

25. 同兴达（002845）公司是国内显示模组与半导体封测领域的高新技术企业，核心业务专注于显示模组研发制造、半导体先进封测两大板块，产品广泛应用于消费电子、智能终端等领域，拥有先进的生产设备与严格的品控体系，客户覆盖国内外多家知名电子企业，公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利，一期工程完成后，公司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器（MagneticSensor）等先进领域封测领域。

26. 士兰微（600460）公司是国内IDM模式半导体龙头企业，核心业务覆盖功率半导体、集成电路、MEMS传感器等芯片的研发、生产与销售，产品广泛应用于消费电子、工业控制、新能源汽车等领域，拥有完整的芯片设计、制造、封测全产业链能力，是国内少数具备IDM全流程能力的半导体企业，2022年7月16日公司互动披露，成都集佳目前为专业从事半导体功率器件和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与测试的企业，功率模块封装和MEMS传感器封装属于系统级封装，系统级封装是先进封装的一种类别。

27. 深南电路（002916）公司是国内电子电路与半导体封装领域的核心企业，核心业务聚焦于印制电路板、电子装联、半导体封装三大板块，产品广泛应用于通信、航空航天、工业控制、半导体等领域，拥有行业领先的研发实力与规模化生产能力，是国内高端PCB与先进封装领域的标杆企业，2023年7月7日互动易回复，公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装(SiP)和板级扇出封装(FOPLP)平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。

28. 大港股份（002077）公司是国内半导体封测与园区运营领域的企业，核心业务覆盖集成电路封装测试、房地产与园区服务两大板块，在半导体封测领域拥有专业的技术能力与客户资源，2024年1月26日互动易回复，公司全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试，产品类型包括FPGA、射频、AI、存储、图像处理、高性能处理等。

29. 鼎龙股份（300054）国内半导体材料领域的核心企业，核心业务聚焦于半导体材料、打印复印通用耗材两大板块，产品广泛应用于半导体制造、先进封装、办公耗材等领域，在半导体CMP抛光垫、抛光液、光刻胶及配套材料等细分赛道拥有深厚的技术积累，是国内半导体材料国产化的重要参与者，2023年2月23日互动易回复，公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括用于2.5D/3D晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)以及倒装工艺的底部填充剂(Underfill)产品，其中临时键合胶项目进展较快，公司于去年年底完成了产线建设及试生产，已经与客户开始送样及测试工作。

30. 富满微（300671）公司是国内模拟芯片与先进封装领域的高新技术企业，核心业务聚焦于电源管理芯片、信号链芯片、射频前端芯片的研发、生产与销售，产品广泛应用于消费电子、智能终端、通信设备等领域，拥有完善的芯片设计、封测全流程能力，在模拟芯片细分赛道拥有较强的市场竞争力，公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装、异质芯片集成封装、模数混合集成封装等。

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