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5月28日，A股早盘震荡下探，午后全线逆转，沪指翻红，创业板指、科创综指涨近2%；港股走势疲弱，恒生指数跌超1%。
具体来看，A股方面，两市主要股指早盘弱势震荡，午后发力走高。截至收盘，沪指涨0.12%报4098.64点，深证成指涨0.8%，创业板指涨1.96%，科创综指涨1.76%，沪深北三市合计成交约2.99万亿元，较此前一日减少逾2700亿元。
A股市场超3000股飘红，半导体板块强势，华虹公司盘中一度逼近涨停，中芯国际一度涨近9%，双双创历史新高。电力板块活跃，华电能源斩获4连板，粤电力A连续两日涨停。PCB概念午后爆发，奕东电子、本川智能20%涨停，宝鼎科技（维权）（002552）9天6板创历史新高，宏和科技5天3板。CPO概念亦拉升，联特科技20%涨停；中际旭创涨超7%，再创历史新高，全日成交329.1亿元，位居A股成交额首位；天孚通信、新易盛均走高。超级电容概念爆发，风华高科近5日斩获3个涨停板，江海股份连续两日涨停。此外，中兴通讯午后快速拉升封涨停。
港股方面，智谱涨超13%，华虹半导体涨超11%，泡泡玛特涨近5%，中芯国际、联想集团等涨超3%。
PCB概念爆发
PCB概念今日再度走强，截至收盘，奕东电子、本川智能20%涨停，铜冠铜箔涨近17%，芯碁微装涨超15%，均创新高；此外，宝鼎科技近9个交易日斩获6板，宏和科技近5个交易日收获3板，亦创新高。
消息面上，据报道，5月27日，覆铜板龙头建滔积层板再度向客户下发涨价通知，板料涨价10%，PP（半固化片）涨价20%。关于涨价原因，建滔积层板在通知中表示，由于近期铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张。公司自即日接单起执行新价。值得注意的是，这已是建滔积层板2026年内的第四次涨价，累计涨幅已超过40%。
东吴证券表示，算力建设的非线性增长带动PCB材料需求快速提升，而日韩企业扩产意愿弱速度慢，供需缺口持续拉大。目前进口铜箔设备与电子布设备均处于供不应求状态，看好国内企业扩产带动设备国产机遇。目前核心设备如日本新日铁与三船的铜箔表面处理机，以及丰田、津田驹电子布织布机均处于供不应求状态，看好国产设备厂商在本轮扩产机遇下实现国产替代。
华西证券指出，PCB上游原材料中覆铜板成本占PCB生产成本的30%—40%，其自身成本构成中，铜箔（42.1%）、树脂（26.1%）、玻纤布（19.1%）合计占比达87.3%，原材料价格波动对覆铜板成本影响显著。5月份以来，行业迎来新一轮集中提价，上游覆铜板、高端铜箔、电子布及特种树脂等原材料价格继续上行，带动PCB成品价格同步走高。随着覆铜板CCL全面涨价各大厂商相应调价，全球电子铜箔也正进入高端产品（HVLP系列/RTF系列）上涨、各类铜箔产品价格普遍上涨、加工费持续上行的行业周期。
超级电容概念活跃
超级电容概念盘中强势拉升，截至收盘，昆工科技涨超19%，宏明电子涨超14%，火炬电子、风华高科、江海股份等均涨停。值得注意的是，风华高科近5个交易日已斩获3个涨停板。
机构表示，AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革，超级电容成为结构性必需品。
国金证券认为，AI负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲，传统三级备电体系在响应速度、循环寿命与能量损耗维度全面承压。超级电容以双电层物理吸附或锂离子嵌入机制实现微秒级响应与超长循环，其中LIC路线凭借更高能量密度与紧凑体积适配 AI 机柜空间约束，成为主流选择。英伟达自GB300起将电解电容器集成至电源架，可使电网峰值需求降低约30%；下一代Rubin平台将储能容量较前代大幅拉升，标志着储能元件从附属功能升级为核心系统组件。江海股份等国内厂商已明确MLPC及超级电容产品适配GB300方案，正加速对接服务器供应链。超容、锂电池与柴发构成“快但短—慢但久—久但慢”的多级互补体系，三者缺一不可。超级电容已从实验室方案走向机柜级标配，2026年下半年Rubin平台放量将是相关产业链业绩兑现的关键窗口。
责任编辑：杨红卜
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