证券日报网讯6月1日，银河微电在互动平台回答投资者提问时表示，目前公司暂无COP封装相关专项研发立项计划，公司现有光电隔离类产品在相近封装制程、微型组装及耦合工艺上具备成熟技术积累，可形成技术同源支撑。公司将持续关注行业前沿封装技术，结合实际经营与市场需求统筹规划技术布局。

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