5月28日,兆驰半导体湖南师范大学未来技术研究院共同宣布,正式成立“湖南师范大学—兆驰半导体Micro LED共封装光学(CPO)联合研究实验室”,联合实验室围绕Micro LED光通信开展联合研发,重点推动单颗和阵列Micro LED芯片通信性能提升、测试验证平台建设以及相关样机验证

联合实验室成立的时机,正值AI时代下高速短距光互连迎来历史性产业升级窗口期根据TrendForce集邦咨询最新预估,CPO在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长,2030年有机会达到35%的水平。而Micro LED凭借高调制带宽微米级发光面积及极致低功耗等优势,正成为下一代短距光互连架构中极具潜力的光源。TrendForce集邦咨询预估,Micro LED CPO光收发模块市场产值将于2030年达8.48亿美元。

学术界佼佼者与产业领头羊的“双向奔赴”

湖南师范大学是国家“211工程”重点建设的大学,国家“双一流”建设高校,教育部与湖南省重点共建“双一流”建设高校,现有化学、材料科学、工程学、物理学等14个学科进入ESI全球前1%。

学校近期成立未来技术研究院学院,研究院聚焦光电芯片等前沿新兴技术研究和人才培养,拥有国内外一流的光电集成与先进封技术研发和概念验证平台,具备支撑DUV/EBL/ICP微纳加工、光电共封装、晶圆级倒装键合、主动光耦合、超高速光模块测试及光链路原理样机验证的条件。

研究院技术团队成员涵盖了国家国家自然科学基金创新群体负责人为代表的一批高水平研究人员,团队拥有在后段器件集成与模块集成领域的工艺窗口控制能力,以上条件为联合实验室核心技术任务攻关提供了坚实的技术和人才支撑。

作为联合实验室的产业化主体,兆驰在Micro LED芯片领域的技术沉淀以及在光通信产业的垂直一体化布局,构成了该实验室强有力的产业落地保障。

一方面,兆驰半导体是国内LED芯片企业龙头,是国内少数的具有Micro LED芯片技术研发与规模量产能力的厂商之一。2024年底,兆驰半导体依托核心生产设备20台AIXTRON 2800G4,以及LED芯片与半导体激光芯片在外延生长与芯片制程等方面的技术相通性,投入建设年产能1亿颗的半导体激光芯片生产线。

面对AI算力时代光互连技术的产业级机会,兆驰半导体以前瞻的洞察力与快速的反应力,早在今年3月就正式完成研发面向Micro LED光互连CPO技术的Micro LED光源芯片,并率先进入样品验证测试阶段,标志着兆驰在Micro LED光互连CPO领域的技术布局取得了阶段性的关键成果。

另一方面,兆驰股份自2023年通过收购正式切入光通信赛道以来,已逐步构建起一条涵盖“终端光通信器件、光模块、以及核心零部件光芯片”的完整垂直产业链。基于一体化的协同优势,兆驰集成持续攻克技术高地,产业化成果逐一落地。

光芯片:继25G以下DFB激光芯片产品陆续通过老化测试验证并出货之后,CW DFB 激光芯片产品静态性能顺利通过测试,并陆续启动客户送样计划......

光模块:200G及以下光模块已经成功实现规模化生产;首批400G与800G并行光收发模块的全流程制造生产线已完成设备的安装与调试,在完成可靠性测试后顺利进入小批量生产阶段......

在此基础上,兆驰股份武汉光通信研发中心正式运营,进一步完善了兆驰股份在全国研发布局,也将助力其通过产学研合作缩短技术转化周期。未来,联合实验室也有望与兆驰光通信研发中心形成深度联动,让光源芯片、先进封装与高速模组设计在研发初期就实现系统级适配,从而大幅缩短前沿技术向产业产线转化的周期。

兆驰三步迈向清晰笃定的产业化目标

依托湖南师范大学相关科研团队的深厚研究经验以及兆驰半导体的规模化量产实力,本次联合实验室在方向和核心目标上有着明确、务实且以“产线量产”为终极导向的清晰逻辑支撑。

双方的合作将开创全新的产学研融合范式。整体项目以兆驰半导体为牵头单位与产业化主体,从最前端的发光源头出发,依托湖南师范大学在后段器件集成与模块集成的深厚优势,兆驰旨在打通“芯片研发-先进封装-模块集成-系统测试”的全产业链闭环。

下一步,兆驰将按照2026年流片适配、2027年集成送样、2028年规模化量产的既定路线图扎实推进。双方将以科学严谨的态度与高效的工程执行力,共同攻克短距光互连技术难关,为AI算力时代的数据中心建设贡献务实、高效的光通信解决方案。

文:LEDinside Janice

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