来源：中国基金报
【导读】基金经理长文拆解：“韬定律”下的产业链重构与投资机遇
见习记者 闫军
尽管半导体与算力产业链遭遇明显回撤，“韬（τ）定律”在基金经理之间讨论热度不减。当华为主张以“时间缩微”替代传统摩尔定律的“几何缩微”，作为半导体演进的新指导原则，市场急切为这一产业升级优化方案“新路径”寻找定价锚。
围绕“韬（τ）定律”带来的产业触动、产业链重构、国产算力空间与未来配置方向等四个维度，包括中欧基金、招商基金、平安基金、诺德基金、摩根基金、国泰基金、大成基金、财通基金、长城基金在内的多家基金公司带来最新解读。
基金经理最大触动：从“几何缩微”到“时间缩微”的认知升维
对于长期浸润在半导体产业链的基金经理而言，“韬（τ）定律”带来的最直接的冲击，并非炫目的技术名词，而是一套可执行、可验证、已跑通的系统级方法论。它让“先进性”的评判标准从“谁的光刻机更精密”转向“谁的系统级协同更高效”。
中欧中证芯片产业指数基金经理宋巍巍直言，最触动自己的，是“韬（τ）定律”把半导体竞争从“几何缩微”推进到了“时间缩微”。
“过去大家更多围绕‘制程节点继续缩小’来讨论先进性，未来会越来越多围绕系统效率、能耗、数据传输、架构协同来定义先进性。”他强调，芯片真正卖给客户的不是“多少纳米”，而是在给定功耗、成本和供应约束下，能不能提供更高的有效算力。因此，他不会把“韬（τ）定律”简单理解成“绕开先进制程”，而是产业在摩尔定律放缓之后寻找的第二增长曲线。
招商基金半导体设备ETF基金经理房俊一则从方法论角度指出，“韬（τ）定律”的核心并非简单聚焦单个流程节点，而是依托全局系统思维开展升维布局。他注意到，“韬”定律对Chiplet技术路径完成了全维度系统化梳理，贯通了晶体管、电路、芯片、系统四大层级，并制定了明确可落地的执行标准，技术要求显著高于行业普遍水平。
诺德基金基金经理周建胜看到了技术路线的发展方向。他表示，此次中国厂商定义了半导体领域的规则，是自主创新的重大成果。他特别指出，“时间缩微”并非要取代传统的“几何缩微”，而是要开辟一条新的技术路径，两者并行发展、相互借鉴。
国泰基金则将这一突破视为对摩尔定律物理极限与经济效益瓶颈的双重打破。他们指出，“韬（τ）定律”通过首创的“逻辑折叠”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，不仅已成功应用于多款芯片的量产设计，还预计在2031年助力高端芯片晶体管密度达到相当于1.4纳米制程的水平。
财通基金首席策略师王磊则更强调“韬（τ）定律”为国产算力底座提供了一条极具现实意义的“换道超车”路径。
在他看来，韬定律创造性地将时间本身作为统一度量标准，这不仅仅是一个理论创新，更是实打实的务实策略。最关键的是，这种基于“逻辑折叠”的方法学已经超越了概念阶段，通过多款芯片的尝试，在固定工艺节点下利用垂直堆叠等技术，实实在在地提升了晶体管密度与系统能效。
“不与别人比谁的光刻机能刻得更细，而是从芯片架构本身入手，用逻辑折叠的思路来提升性能，从而跳出传统制程缩微的固有框架。”长城半导体产业基金经理杨维维从产业突围的角度指出，“韬（τ）定律”的另辟蹊径，标志着我国半导体产业正从技术追赶逐步迈向原创引领的全新阶段。
平安半导体领航精选基金经理蔡锐帆认为其带来了产业希望，即中国半导体产业在外部约束下展现出的坚韧与创新精神，这种迎难而上、持续突破的信念，不仅增强了产业自信，也让人看到国产半导体崛起的希望。
架构与封装权重跃升
价值链开始重新分配
当产业竞争逻辑从“单点制程突破”转向“系统级协同优化”，产业链不同环节的价值权重必然发生深刻变化。
宋巍巍将其概括为“价值权重的迁移”。他明确指出，先进制程仍然重要，只是“先进性”的定义变得更宽，这意味着“韬（τ）定律”所处的产业背景，是全球算力、存储、制造和供应链重构共同推动的产业阶段变化。
在宋巍巍看来，受益方向可以分为三层：第一层是架构和设计；第二层是先进封装和测试；第三层是设备、材料和存储。那些仅有概念，缺乏量产验证和盈利兑现能力的公司，或将受到影响。
房俊一认为，“韬（τ）定律”推动行业竞争逻辑转变，核心赛道转向系统架构、先进封装与全栈协同。从事架构设计和先进封装的公司角色重要性会大幅提升，受益环节包括先进封装、国产EDA、晶圆制造厂等。
周建胜的判断更为长期。他认为，“时间缩微”大概率将推动半导体产业的价值重估，架构设计与先进封装能力的权重预计将显著提升。产业链中受益的厂商众多，IP、设计、EDA、制造、材料、封测等环节均有望获得提振。而部分原先高度依赖下游重资产投入的先进节点工艺设备企业，可能面临需求延迟的影响。
“由于晶体管微缩成本激增且受到存储墙与能耗墙限制，产业焦点正从单一的芯片制程节点竞争转向系统级优化。半导体前道制造与后道封装紧密结合环节的设备供应商或因扩产需求显著受益。”国泰基金进一步指出，而仍单纯依赖传统单向制程微缩路径的企业，则可能在未来的算力竞争中面临份额流失与利润压缩的风险。
王磊更看好龙头，“韬（τ）定律”的落地有概率带来半导体产业全链条的范式重构，架构设计与先进封装能力的权重将被提升至前所未有的战略高度。产业链的受益者集中在具备高端协同设计能力的先进制程设计厂，以及掌握高密度互连、大带宽堆叠的先进封装与测试龙头。
长城基金基金经理杨维维从“后摩尔时代”的角度给出判断。他认为，国内晶圆厂是最大的赢家，有了逻辑折叠技术，成熟制程也能做出先进制程的性能，EUV不再是卡脖子的核心瓶颈。其次是支撑3D堆叠和逻辑折叠的配套设备厂商，需求会爆发式增长。最后是国产高端芯片厂商，以后都能依托成熟制程快速迭代，实现自主可控的大规模量产。
大成基金研究员柴子钰的观点则相对审慎，其认为谈不上对产业的重构，但可能带来现有产业链的重新组合，晶圆厂将受益，而现有三方封测厂可能会受到影响。
架构创新能否弥补制程劣势？
基金经理考虑维度不同
这是投资者最核心的关切，即华为的架构创新能否支撑国产算力芯片走向规模化商用？
宋巍巍给出了“部分可以弥补，但不能简单替代”的理性判断。他认为架构创新有机会在推理、边缘AI等方向形成竞争力，但先进制程、EDA工具链、软件生态和客户迁移成本仍然是硬约束。国产算力芯片的机会在于从“可用”走向“好用”，再走向“规模化商用”。
周建胜认为，逻辑折叠、存算一体等架构创新，使缺乏先进设备的国产半导体厂商能够突破制程劣势的限制。华为所展示的Kirin系列芯片发展路线图，已彻底打消了市场对EUV等先进设备的顾虑。
国泰基金从系统级实证角度给出量化判断。通过封装多个计算裸片组合、采用系统级设计以及高带宽光互连网络，国产算力实现了总体算力规模与集群效能的跃升。部分国产AI加速器在总处理性能和性能密度上媲美甚至超越部分国际主流产品，且总体拥有成本更低。
王磊和杨维维均指出，这一路径意味着国产算力不需要一味等待上游物理设备的解禁，而是能够通过现有的、自主可控的工艺节点，制造出综合性能媲美海外主流代际的商用芯片，从而有效解决受限于先进制程水平不足和产能紧缺两大难题。
蔡锐帆从趋势演进角度分析，随着华为架构创新在手机芯片上应用臻于成熟，国产算力芯片也有望沿着该升级趋势打开成长空间。
摩根科技前沿基金基金经理李德辉强调，这一路径为国产AI芯片提供了在现有工艺条件下实现性能突破的可能性，有助于缩小与国际先进水平的差距。
投资信号与配置思路：从短线博弈到中长期系统级红利
面对这样一个充满想象力的产业变革，各家基金公司给出了清晰的短期跟踪信号与中长期配置思路。
从短期信号来看，2026年秋季麒麟芯片成为最关键观察窗口。
柴子钰明确表示，短期看下半年手机上高端SoC的落地。周建胜同样表示，短期将重点关注Kirin 2026的消费者口碑。杨维维也认为，这将是“韬（τ）定律”第一次落地的产品，其实际性能表现、功耗控制、良率情况，会直接验证这个技术路线到底行不行。
国泰基金补充了更丰富的短期信号，国产N+1/N+2节点的良率爬坡稳定性、核心AI芯片的实际量产交付进度，以及国产EDA工具链的替代验证转化率。宋巍巍则从行业景气度角度指出，应关注全球半导体销售数据、各环节订单价格以及板块估值情况。
在中期信号上，基金经理们关注量产验证与供应链生态的成熟度。
宋巍巍认为，中期应看先进封装、国产EDA/IP、AI ASIC、HBM/存储、国产设备材料是否进入更稳定的订单周期。周建胜聚焦于国产EDA工具、先进封装技术、TSV技术等关键环节的突破。国泰基金关注先进封装产能的扩产兑现度、光电互连技术的商业化应用以及软硬件生态的适配进展。
此外，在长期信号上，宋巍巍指出，关注单位算力成本、单位能耗、推理成本、系统可靠性，以及产业链能否形成可持续的研发和商业闭环。国泰基金进一步提出，需跟踪背面供电网络、新型晶体管结构等底层器件级材料和工艺的实质性突破。
配置核心思路：把握系统级红利与自主可控主线
在配置思路上，多位基金经理建议围绕“系统级创新红利”与“自主可控关键瓶颈节点”展开。
国泰基金的配置逻辑是向具备先进封装设备和前道核心工艺优势的国产半导体设备龙头倾斜。财通基金王磊判断，受益的是一整套自主算力生态，包括晶圆代工厂、先进封装集群以及配套的整机制造端。蔡锐帆的配置思路简洁明确，即聚焦具备核心技术壁垒的国产半导体资产，坚定布局自主可控主线。
李德辉认为，随着技术路径逐步落地，更多具备技术壁垒和市场潜力的A股标的有望涌现。房俊一也建议从短线操作切换到中长期视角，半导体设备与材料具有强Beta、国产化及广阔需求等三重因素驱动，呈现整体中枢显著上移的态势，而非脉冲式增长。
此外，宋巍巍建议投资者通过指数化产品进行投资，参与中国芯片产业链的整体升级，而不是押注单一公司或单一技术路线。
责任编辑：郭栩彤
吉祥体育网页版，球友会app下载，
吉祥体育相关资讯：球友会，