1、光伏聚焦出海，半导体新产品矩阵布局渐丰 

1.1. 聚焦光伏+半导体+显示三大主线 

公司聚焦光伏、显示、半导体三大主线。公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大 行业，立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，研发、生产、销售智能制造 设备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体 解决方案、OLED柔性屏激光设备、MLED全线自动化设备解决方案、半导体晶圆 封装设备等。

迈为股份光伏电池生产设备主要为HJT异质结高效电池生产线以及可以用于多种 电池工艺路径的丝网印刷线： ➢ HJT电池PECVD真空镀膜设备：用于非晶硅薄膜沉积，是HJT电池生产的关 键设备之一； ➢ HJT电池PVD真空镀膜设备：用于TCO膜沉积，提升电池的导电性和光电转 化效率； ➢ 丝网印刷：可用于多种电池工艺路线，实现高精度、高效率的电极金属化路线； ➢ 成套设备：包括自动上下片机、转接机、烧结炉/干燥炉/固化炉/烘干炉、检测 测试分选机等，确保生产线高效运作。

公司在光伏设备基础上探索第二成长曲线布局半导体设备，相继研制显示面板核心 设备、半导体晶圆、封装核心设备。 ➢ 显示面板核心设备：自主研发并且率先实现了OLED G6 Half激光切割设备、 OLED弯折激光切割设备；针对MiniLED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨 转、激光键合等全套设备； ➢ Micro LED设备：自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激 光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等全套设备。 ➢ 半导体封装核心设备：公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装 工艺整体解决方案。率先实现了半导体晶圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等 装备的国产化。 ➢ 半导体晶圆核心设备：公司致力于半导体刻蚀与薄膜沉积高端装备的国产化。

迈为深耕光伏和半导体业务，新产品打造持续的成长曲线。迈为股份起家于光伏丝 网印刷设备业务，2016年起公司丝网印刷设备市占率位居国内首位，公司聚焦HJT 整线设备研发和交付，2023/5/16迈为与安徽华昇签署设备采购合同，华昇拟采购异 质结电池生产线设备13条，合计7.8GW，2025年成功开发钙钛矿/异质结叠层。 显示设备2019年公司首台OLED G6 Half激光切割量产设备交付，2021年成功研 发Mini LED晶圆划裂设备和Micro LED晶圆剥离设备，2023年成功开发Mini LED 整线解决方案，2024 年 Micro LED 激光剥离设备取得固体激光领域市占率第一， OLED激光设备成功中标国内首条第8.6代AMOLED产线项目。 半导体设备：2021年迈为成功研发并量产半导体晶圆激光开槽设备、半导体晶圆激 光改质切割设备，2023年迈为成功研发并交付半导体晶圆刀轮切割设备和半导体晶 圆等离子体切割设备，2024年成功研发并交付国内首款（干抛式）半导体晶圆研抛 一体设备，2024年成功研发并推出半导体键合工艺装备。

1.2. 股权结构稳定 

股权结构稳定，创始人团队产业背景深厚。截至 2026M2，公司实控人周剑先生合 计持股比例约为 21.16%，实控人王正根先生持股比例约为 16.12%，上海浩视仪器 持股比例约为5.05%，股权结构稳定。创始人周剑先生1999年8月至2002年10月 任美国科视达（中国）有限公司销售工程师、销售经理、华南分部总经理；联合实 控人王正根先生1997年8月至1999年3月任深圳泰丰电子有限公司企划专员、企 划课长，1999年4月至2001年3月任邦深电子（深圳）有限公司统筹部主管、副 理，2001年4月至2003年3月任傲天宏（深圳）有限公司供应链经理及SMT部经 理，创始人团队产业背景资深。

迈为股份管理层产业背景资深。迈为股份董事长周剑先生1999年8月至2002年10 月任美国科视达（中国）有限公司销售工程师、销售经理、华南分部总经理；2003 年1月至2015年12月任深圳市南杰星实业有限公司执行董事。迈为股份总经理王 正根先生1997年8月至1999年3月任深圳泰丰电子有限公司企划专员、企划课长， 1999 年 4 月至2001年3月任邦深电子（深圳）有限公司统筹部主管、副理，2001 年4月至2003年3月任傲天宏（深圳）有限公司供应链经理及SMT部经理，2003 年4月至2017 年4月任深圳市南杰星实业有限公司总经理、执行董事，公司创始 人团队产业背景资深。

1.3. 多元化产品矩阵，打造成长新动能

 迈为股份持续多元化产品矩阵，打造新成长动能。迈为股份2023/2024/2025年实现 营业收入80.89/ 98.30/ 81.52 亿元，分别同比+95.0%/ +21.5%/ -17.1%，2025 年营收 小幅下滑，光伏传统业务短期承压，受前期光伏行业全产业链集中扩产影响，行业 供给持续扩容，近两年光伏行业整体步入深度调整期，导致客户扩产和技改需求减 少，使得公司前阶段设备订单下降。 迈为股份2023/2024/2025年实现归母净利润9.14/ 9.26/ 7.22亿元，分别同比+6.0%/ +1.3%/ -22.0%，2025 年公司归母净利润小幅下滑，主要系研发费用和资产减值损失 增加，为巩固技术领先优势，公司持续加大异质结、钙钛矿、半导体及显示设备等 前沿技术研发投入，公司研发费用仍保持较高投入，由于光伏行业整体景气度承压， 公司下游客户回款周期延长，部分下游客户经营困难，公司部分订单执行放缓或停 滞，公司遵循谨慎性原则审慎的计提了大额资产减值准备，以便更准确的反映资产 实际价值和订单执行的风险。公司半导体业务从布局进入收获期，打造第二成长曲 线，2025 年迈为半导体及显示行业营业收入达6.62亿元，同比+887.01%，新增订 单规模持续扩大，设备交付节奏加快，客户覆盖国内头部面板厂商、芯片及封测厂 商。

2、光伏设备——北美+太空打开成长新纪元

 2.1. 迈为HJT整线设备持续迭代 

异质结电池具备高开路电压、低温度系数、高双面率等优势。异质结电池是双面钝 化结构，中间为N型晶体硅衬底，正面依次沉积富氢本征非晶硅薄膜和P型非晶硅 薄膜，背面沉积本征非晶硅薄膜和N型非晶硅薄膜，形成背表面场，由于非晶硅薄膜导电性较差，电池两侧需沉积TCO膜，HJT优势在于超高的开路电压（>750 mV）、 低温度系数、高双面率。

HJT 电池基础生产工艺包含清洗制绒、正背面沉积非晶硅薄膜、正背面沉积TCO薄 膜、丝网印刷+烧结电极。 ✓ 清洗制绒：清洗制绒是光伏电池制作的第一步，祛除切割后硅片表面的杂质损 伤层，形成陷光绒面，减少光反射，促进光吸收。

镀膜沉积：采用等离子体增强化学气相沉积，利用高频电场辅助将含硅的气体 分子分解，分解过程中硅原子或者含硅的基团沉积在特定的衬底，形成所需的 薄膜结构，为避免掺杂气体在沉积过程中造成交叉污染，PECVD需要四个不同 反应腔体，核心难点在于膜层沉积厚度的控制，膜层厚度对于电池的光电性能 和稳定性至关重要。

TCO沉积：采用PVD(磁控溅射物理气相沉积)或者RPD（反应等离子沉积）， 首先在腔室内通入氩气，随后氩气在中频电源的作用下被电离，电离后的氩离 子在电场和磁场共同作用下轰击靶材表面，将靶材的原子和离子轰击出来并沉 积在硅片表面，形成ITO薄膜。 ✓ 丝网印刷：为采用丝网印刷的方式在电池正背面印刷银浆，固化温度约为200 220℃。

异质结电池设备持续迭代，提效手段层出不穷，设备价值量企稳。根据华昇微信公 众号，2023 年异质结电池产线平均转化效率约为24.8%，2025年则提升至25.5%， 初代异质结电池设备仅涵盖基础的电池结构，后续升级方案包括电池端的双面微晶、 组件端的NBB、钢网印刷、电镀铜等手段进行提效。

迈为股份行业内率先捕捉到HJT电池产业趋势，推出整线解决方案。迈为股份在 PERC工艺生产设备取得阶段性成功后，敏锐捕捉到HJT电池的广阔发展前景，从 部分工序设备逐步向全工序设备拓展，致力于为客户提供HJT太阳能电池片整线设 备解决方案。公司自主研发的PECVD设备、PVD设备以及丝网印刷设备，在HJT 整线中均占据较高价值，通过参股子公司吸收引进日本YAC的制绒清洗技术，实现 了HJT电池设备的整线供应能力，该解决方案全面覆盖HJT电池生产的四道关键 工艺，通过大片化、薄片化、半片化、微晶化制程，进一步提升太阳能电池的转换 效率、良率和产能，同时有效降低生产成本。公司已发展成为HJT太阳能电池整线设备领域的领军企业，成功研制并推出GW级高效率、大产能、低成本的异质结电 池整线设备，不断推进异质结技术的产业化进程。

2025 年迈为第四代产线引入双面钢网+光子烧结，目标组件功率达到 775w。 2021/2022 年迈为异质结设备引入钢网印刷、低铟低银技术等，2022 年迈为低铟低 银工艺电池转化效率约为25.94%，2024年推出双面微晶整线解决方案，2025年迈 为双面微晶结合背抛工艺，转化效率达到26.80%，2025年4月迈为HJT 4.0产品问 世，HJT4.0 全新引入“双面钢网+光子烧结”，对于全新搭建的迈为异质结电池整线， 可应用背抛2.0、PECVD边缘优化、PED取代PVD、全边刻边这四项技术实现26W 功率提升，结合”双面钢网+光子烧结”，目标组件功率766W，结合“P面光子烧结 +N 面无籽铜电镀”，目标组件功率775W。

2.2. 海外光伏电池进入扩产浪潮，HJT核心受益

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